公开(公告)号：CN116628920A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310134185.4

申请日：2023-02-17

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 刘加豪 ,  陈宏涛 ,  肖慧 ,  赵昊 ,  陈方舟 ,  张微微 ,  毛星超 ,  王奉祎 ,  刁赫

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/27 ,  G06F119/08

Abstract: 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻；根据各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示；根据叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，相较于传统的叠层封装芯片结温预测方法不仅预测效率更高，而且预测得到的叠层封装芯片结温更加准确，有效解决了传统的结温预测方法(如热仿真技术)预测叠层封装芯片结温时，随着叠层封装芯片的复杂程度增加，仿真难度也成倍增加，不仅预测效率低，而且准确性也较差的问题。