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    基板处理装置和基板载置方法
    11.
    发明公开
    基板处理装置和基板载置方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN118507415A

    公开(公告)日：2024-08-16

    申请号：CN202410172965.2

    申请日：2024-02-07

    Applicant: 东京毅力科创株式会社

    Inventor： 元田公男 ,  菅川贤治 ,  小滨范史 ,  福岛秀行 ,  杉原绅太郎 ,  和田宪雄

    IPC: H01L21/683

    Abstract: 本公开提供一种基板处理装置和基板载置方法，能够改善基板的残余应力的分布来适当地保持基板。基板处理装置具备保持部，该保持部的用于吸附基板的吸附面具有圆状的中央区域、以及配置在比中央区域靠外侧的位置的圆环状的外侧区域。保持部具有：第一吸附压力产生部，其用于在中央区域产生使基板吸附于保持部的吸附压力；以及第二吸附压力产生部，其用于在外侧区域产生使基板吸附于保持部的吸附压力。另外，保持部具有外力施加部，该外力施加部用于在外侧区域对基板施加使该基板远离保持部的方向的外力。

    基板处理装置、以及基板处理方法
    12.
    发明授权
    基板处理装置、以及基板处理方法 有权

    公开(公告)号：CN111615739B

    公开(公告)日：2024-06-07

    申请号：CN201980008852.6

    申请日：2019-01-11

    Applicant: 东京毅力科创株式会社

    Inventor： 元田公男 ,  小滨范史 ,  和田宪雄 ,  大森阳介 ,  菅川贤治

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

    Abstract: 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。

    色素吸附装置、色素吸附方法及基板处理装置
    13.
    发明公开
    色素吸附装置、色素吸附方法及基板处理装置 失效

    公开(公告)号：CN103229349A

    公开(公告)日：2013-07-31

    申请号：CN201180056387.7

    申请日：2011-10-12

    Applicant: 东京毅力科创株式会社

    Inventor： 和田宪雄 ,  寺田尚司 ,  福田喜辉 ,  古谷悟郎

    IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04

    CPC classification number: H01G9/20 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01G9/2068 ,  Y02E10/542

    Abstract: 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法以及基板处理装置能够大幅缩短使色素吸附在基板表面上的多孔质的半导体层的工序的处理时间。处理中，在喷嘴（20）的溶液引导面（92L、92R）与基板（G）之间的间隙中形成色素溶液的流动，而基板被处理面的多孔质半导体层在这种色素溶液的流动中接受色素吸附处理。而且，色素溶液的流动之外，还有来自缝隙状吐出口（88L、88R）的冲击压力和在槽状凹凸部（94L、94R）的紊流作用于铅垂方向上。由此，在基板被处理面的多孔质半导体层的表层部难以发生色素彼此之间的凝集或者缔合，从而使色素高效地渗透至多孔质半导体层的内部深处，并能够使多孔质半导体层高速地吸附色素。

    基板处理装置
    14.
    发明公开
    基板处理装置 无效

    公开(公告)号：CN103229289A

    公开(公告)日：2013-07-31

    申请号：CN201280003894.9

    申请日：2012-01-05

    Applicant: 东京毅力科创株式会社

    Inventor： 古谷悟郎 ,  寺田尚司 ,  福田喜辉 ,  和田宪雄

    IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02 ,  H01L31/04 ,  H01M14/00

    CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，用于利用新颖的基板输送方式高效且高生产率地进行对基板实施的一系列处理而与单张处理或者批处理的种类无关。该基板处理装置将横长的处理载置台（10）配置于系统中心部，在其长边方向（X方向）的两端部连结装载机（12）以及卸载机（14）。处理载置台（10）具有从装载机（12）朝向卸载机（14）沿系统长边方向（X方向）笔直延伸的输送线（28），隔着该输送线（28）在其左右两侧配置有多个以及多种处理单元（44～54）。在输送线（28）上，多个单张输送机构（30、32、34、36）与多个往复输送部（38、40、42）交替排列配置成一列。

    加热处理装置
    16.
    发明授权
    加热处理装置 失效

    公开(公告)号：CN100474507C

    公开(公告)日：2009-04-01

    申请号：CN200610165602.8

    申请日：2006-12-08

    Applicant: 东京毅力科创株式会社

    Inventor： 相马康孝 ,  和田宪雄 ,  八寻俊一

    IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00

    Abstract: 本发明提供一种即使是大型的基板，也可以抑制产生基板弯曲或破损等，同时实现使收纳基板的壳体小型化的加热处理装置。加热处理装置(28)具有：作为在一个方向搬送基板(G)的搬送通路的辊搬送机构(5)；围绕搬送通路而设置的壳体(6)；在壳体(6)内，以接近基板(G)的方式在搬送通路中被搬送的基板(G)的两面侧分别设置的沿着搬送通路的第一和第二面状加热器(71a～71r、72a～72r)。

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