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公开(公告)号：CN108807193B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810410271.2
申请日：2018-05-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/50
Abstract: 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
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公开(公告)号：CN108807193A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810410271.2
申请日：2018-05-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/67098 , H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/67259 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L24/74 , H01L24/80
Abstract: 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
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公开(公告)号：CN102693901B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210076863.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05D1/28 , G03F7/16
Abstract: 本发明提供涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。通过使用两个喷嘴提高基板的涂敷处理的生产节拍时间并抑制成本。涂敷膜形成装置包括：喷嘴保持部件(12)，其保持沿基板输送方向前后配置的第1喷嘴(16)和第2喷嘴(17)；喷嘴移动部件(11)，其使喷嘴保持部件沿基板输送方向移动；控制部件(40)，其进行第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制，上述控制部件控制上述喷嘴移动部件以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，并进行控制以便利用该喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动，利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任一个喷嘴向上述基板喷出处理液。
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公开(公告)号：CN100549838C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200610111028.8
申请日：2003-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30 , G02F1/1333 , B05B1/00
Abstract: 一种向基片上供应处理液，进行液体处理的液体处理装置，具有一边以大致水平的姿式传送基片一边向上述基片上供应规定的处理液，进行液体处理的液体处理部，具有向基片上喷射干燥气体的气体喷射喷嘴，一边以大致水平的姿式传送上述液体处理部中的处理结束了的基片一边采用上述气体喷射喷嘴向上述基片上喷射干燥气体的干燥处理部，在上述干燥处理部中，为了在上述基片上形成上述处理液的液膜，控制从上述气体喷射喷嘴喷射的干燥气体的流速的喷射量控制装置。
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公开(公告)号：CN1302341C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03119834.1
申请日：2003-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 一种向基片上供应处理液，进行液体处理的液体处理装置，具有以大致水平的姿式向水平方向传送基片的传送路径，在传送路径上向基片上供应规定的处理液，进行液体处理的液体处理部，具有一个或多个喷射蒸气的蒸气喷射喷嘴、在液体处理部下游一侧的传送路径上向基片上喷出蒸气，将液体从基片上扫出的干燥处理部。根据本发明，可抑制在干燥处理后的基片表面上产生瘢痕、残渣、水印等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1916771A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610111028.8
申请日：2003-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30 , G02F1/1333 , B05B1/00
Abstract: 一种向基片上供应处理液，进行液体处理的液体处理装置，具有一边以大致水平的姿式传送基片一边向上述基片上供应规定的处理液，进行液体处理的液体处理部，具有向基片上喷射干燥气体的气体喷射喷嘴，一边以大致水平的姿式传送上述液体处理部中的处理结束了的基片一边采用上述气体喷射喷嘴向上述基片上喷射干燥气体的干燥处理部，在上述干燥处理部中，为了在上述基片上形成上述处理液的液膜，控制从上述气体喷射喷嘴喷射的干燥气体的流速的喷射量控制装置。
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公开(公告)号：CN1442758A
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN03119834.1
申请日：2003-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30 , B05B1/00 , G02F1/1333
Abstract: 一种向基片上供应处理液，进行液体处理的液体处理装置，具有以大致水平的姿式向水平方向传送基片的传送路径，在传送路径上向基片上供应规定的处理液，进行液体处理的液体处理部，具有一个或多个喷射蒸气的蒸气喷射喷嘴、在液体处理部下游一侧的传送路径上向基片上喷出蒸气，将液体从基片上扫出的干燥处理部。根据本发明，可抑制在干燥处理后的基片表面上产生瘢痕、残渣、水印等。
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公开(公告)号：CN118507415A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410172965.2
申请日：2024-02-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开提供一种基板处理装置和基板载置方法，能够改善基板的残余应力的分布来适当地保持基板。基板处理装置具备保持部，该保持部的用于吸附基板的吸附面具有圆状的中央区域、以及配置在比中央区域靠外侧的位置的圆环状的外侧区域。保持部具有：第一吸附压力产生部，其用于在中央区域产生使基板吸附于保持部的吸附压力；以及第二吸附压力产生部，其用于在外侧区域产生使基板吸附于保持部的吸附压力。另外，保持部具有外力施加部，该外力施加部用于在外侧区域对基板施加使该基板远离保持部的方向的外力。
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公开(公告)号：CN111615739B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN102161027B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110041215.4
申请日：2011-02-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种在抑制颗粒的产生的同时、自动且有效率地清扫狭缝喷嘴的狭缝内部的狭缝喷嘴清扫装置以及涂覆装置。狭缝喷嘴清扫装置(70)包括：喷嘴清扫单元(56)、用于使整个启动加注处理部在基板输送方向(X方向)上移动的X方向移动部(54)以及用于在壳体(44)中使喷嘴清扫单元在喷嘴长度方向(Y方向)移动的Y方向移动部(60)。喷嘴清扫单元(56)包括：能够自外部向狭缝喷嘴(32)的狭缝(32a)内插入或者从狭缝(32a)内拔出的薄板状的刮板(74)、用于保持该刮板的保持部(76)、用于使刮板与保持部(76)一体地在狭缝喷嘴的喷出方向上移动的升降机构(78)以及用于使刮板旋转的旋转机构(82)。
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