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公开(公告)号：CN111344819A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201980005678.X
申请日：2019-01-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01C7/04 , H01C7/00 , H01C17/065
Abstract: 本发明提供一种使用金属制基材可以获得良好的热敏电阻膜且具有高的耐湿性和耐热性等的热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器。本发明所涉及的热敏电阻具备金属制基材(2)、形成于金属制基材上的绝缘性基底膜(3)、形成于绝缘性基底膜上的热敏电阻膜(4)，绝缘性基底膜通过填充金属制基材的表面的凹凸而形成，绝缘性基底膜的表面粗糙度小于金属制基材的表面粗糙度。制造该热敏电阻的方法具有如下工序：在金属制基材上涂布聚硅氮烷；使聚硅氮烷干燥并形成含有N的SiOx的绝缘性基底膜；及将热敏电阻膜成膜于绝缘性基底膜。
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公开(公告)号：CN105144309B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480020885.X
申请日：2014-05-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0676 , C23C14/14 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C1/14 , H01C7/006 , H01C7/04 , H01C17/12 , H01J37/3429
Abstract: 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器，该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜于薄膜等上，具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：VxAly(N1‑wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用V‑Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜。
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公开(公告)号：CN104755940B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380056106.7
申请日：2013-11-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种气流传感器，其具备：测定用感热元件，设置在作为测定对象的气体所流通的风道内；及支承机构，在风道内支承测定用感热元件，测定用感热元件具备：绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，以热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜的表面上；一对梳状电极，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳齿部且相互对置并以金属形成图案；及一对图案电极，与一对梳状电极连接并在绝缘性薄膜表面上形成图案，支承机构使绝缘性薄膜的平面方向相对于风道内的气流方向平行地配置。
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公开(公告)号：CN104040647B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380004775.X
申请日：2013-02-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C7/04 , H01C7/041
Abstract: 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器，该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜于薄膜等上，且具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：TixAly(N1-wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，0.70≤y/(x+y)≤0.95、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。
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公开(公告)号：CN104025211B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380004634.8
申请日：2013-02-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01C7/008 , C30B25/06 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C7/023 , H01C7/04 , H01C7/043 , H01C17/12
Abstract: 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器，该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜于薄膜等上，且具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：TixAlyNz表示的金属氮化物构成，其中，0.70≤y/(x+y)≤0.95、0.4≤z≤0.5、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105247630A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480031424.2
申请日：2014-08-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：Mx(Al1-wSiw)yNz表示的金属氮化物构成，其中，M表示Ti、V、Cr、Mn、Fe及Co中的至少一种，0.0＜w＜0.3、0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.4≤z≤0.5、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用M-Al-Si合金溅射靶在含氮气氛中进行反应性溅射而成膜，其中，M表示Ti、V、Cr、Mn、Fe及Co中的至少一种。
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公开(公告)号：CN105144310A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021973.1
申请日：2014-05-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0676 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C7/006 , H01C7/04 , H01C17/12
Abstract: 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器，该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜于薄膜等上，具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：(M1-vVv)xAly(N1-wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，0.0＜v＜1.0、0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相，所述M为Ti、Cr中的一种或两种。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用M-V-Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜，所述M为Ti、Cr中的一种或两种。
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公开(公告)号：CN105144309A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480020885.X
申请日：2014-05-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0676 , C23C14/14 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C1/14 , H01C7/006 , H01C7/04 , H01C17/12 , H01J37/3429
Abstract: 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器，该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜于薄膜等上，具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：VxAly(N1-wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用V-Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜。
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公开(公告)号：CN104823031A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062949.8
申请日：2013-12-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: G01K7/22 , G01K1/143 , G01K13/08 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C7/04 , H01L23/495 , H01L35/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种温度传感器，其具备：一对引线框架；传感器部，与一对引线框架连接；及绝缘性保持部，保持引线框架，传感器部具备：带状的绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，在绝缘性薄膜的表面的中央部被图案形成；一对梳状电极，在薄膜热敏电阻部的上方具有多个梳齿部且相互对置地被图案形成；及一对图案电极，一端与一对梳状电极连接，并且另外一端在绝缘性薄膜的端部与一对引线框架连接，并在绝缘性薄膜的表面被图案形成，绝缘性薄膜在弯曲成略U字形的状态下将薄膜热敏电阻部配置在顶端部，且两端部固定在一对引线框架上。
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公开(公告)号：CN104641208A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380044564.9
申请日：2013-09-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器，其具有热敏电阻材料层，所述热敏电阻材料层能够降低来自外部配线的热传导的影响，而且在弯曲的情况下也不易产生龟裂，能够不烧成而直接成膜于薄膜上。其具备：绝缘性薄膜(2)；薄膜热敏电阻部(3)，以TiAlN热敏电阻材料形成于绝缘性薄膜的表面；一对梳状电极(4)，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳部(4a)，并且相互对置地以金属来图案形成；及一对图案电极(5)，连接于一对梳状电极，并且图案形成于绝缘性薄膜的表面，图案电极的至少一部分由导电性树脂形成。
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