温度传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104508442B

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201380040118.0

    申请日:2013-09-03

    Abstract: 本发明提供一种温度传感器,其在与加热辊等接触来检测温度时,响应性优异。本发明的温度传感器具备:一对引线框(2);传感器部(3),与一对引线框连接;及绝缘性保持部(4),固定于一对引线框来保持引线框,传感器部具备:绝缘性薄膜(6);薄膜热敏电阻部(7),在绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料图案形成;一对梳状电极(8),在薄膜热敏电阻部上具有多个梳部并相互对置地图案形成;及一对图案电极(9),连接于一对梳状电极,在绝缘性薄膜表面图案形成,一对引线框在绝缘性薄膜表面将薄膜热敏电阻部配置在之间而延伸并被粘接,并且连接于一对图案电极(9)。

    温度传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104204750B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201380011445.3

    申请日:2013-03-26

    CPC classification number: G01K7/226 G01K7/22 H01C7/008 H01C7/04

    Abstract: 本发明提供一种温度传感器,其在弯曲薄膜时在TiAlN的热敏电阻材料层上不易产生裂纹,并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上,且具有较高的耐热性且可靠性较高。本发明的温度传感器具备:绝缘性薄膜(2);薄膜热敏电阻部(3),由TiAlN的热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜上;及一对图案电极(4),以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部上的方式形成于绝缘性薄膜上,一对对置电极部覆盖除相互对置之间的区域以外的薄膜热敏电阻部的整个表面。

    温度传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107923801A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680044835.4

    申请日:2016-07-11

    CPC classification number: G01K7/223 G01K1/12 G03G15/2039

    Abstract: 本发明的温度传感器具备一对引线框(2)、与引线框连接的传感器部(3)及保持引线框的绝缘性的保持部(4),传感器部具备:绝缘性薄膜(5),在上表面粘结有引线框;薄膜热敏电阻部(6),形成于绝缘性薄膜;一对梳状电极(7),形成于薄膜热敏电阻部上;一对图案电极,形成于绝缘性薄膜的上表面;及一对保护胶带(9A、9B),从上下夹着一对引线框及传感器部而彼此粘结,绝缘性薄膜的两侧部(5a)配设于在一对引线框的粘结面侧上所配设的外侧角部(2b)的附近且内侧,保护胶带的两侧部(9a)从绝缘性薄膜的两侧部在外侧朝向上表面侧弯曲。

    温度传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104508442A

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201380040118.0

    申请日:2013-09-03

    Abstract: 本发明提供一种温度传感器,其在与加热辊等接触来检测温度时,响应性优异。本发明的温度传感器具备:一对引线框(2);传感器部(3),与一对引线框连接;及绝缘性保持部(4),固定于一对引线框来保持引线框,传感器部具备:绝缘性薄膜(6);薄膜热敏电阻部(7),在绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料图案形成;一对梳状电极(8),在薄膜热敏电阻部上具有多个梳部并相互对置地图案形成;及一对图案电极(9),连接于一对梳状电极,在绝缘性薄膜表面图案形成,一对引线框在绝缘性薄膜表面将薄膜热敏电阻部配置在之间而延伸并被粘接,并且连接于一对图案电极(9)。

    温度传感器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104204750A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380011445.3

    申请日:2013-03-26

    CPC classification number: G01K7/226 G01K7/22 H01C7/008 H01C7/04

    Abstract: 本发明提供一种温度传感器,其在弯曲薄膜时在TiAlN的热敏电阻材料层上不易产生裂纹,并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上,且具有较高的耐热性且可靠性较高。本发明的温度传感器具备:绝缘性薄膜(2);薄膜热敏电阻部(3),由TiAlN的热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜上;及一对图案电极(4),以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部上的方式形成于绝缘性薄膜上,一对对置电极部覆盖除相互对置之间的区域以外的薄膜热敏电阻部的整个表面。

    热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器

    公开(公告)号:CN111344819A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201980005678.X

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 本发明提供一种使用金属制基材可以获得良好的热敏电阻膜且具有高的耐湿性和耐热性等的热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器。本发明所涉及的热敏电阻具备金属制基材(2)、形成于金属制基材上的绝缘性基底膜(3)、形成于绝缘性基底膜上的热敏电阻膜(4),绝缘性基底膜通过填充金属制基材的表面的凹凸而形成,绝缘性基底膜的表面粗糙度小于金属制基材的表面粗糙度。制造该热敏电阻的方法具有如下工序:在金属制基材上涂布聚硅氮烷;使聚硅氮烷干燥并形成含有N的SiOx的绝缘性基底膜;及将热敏电阻膜成膜于绝缘性基底膜。

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