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公开(公告)号：CN103402853B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180068636.4
申请日：2011-04-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/42 , B62D5/04 , B62D5/0406 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40247 , H01L2224/83801 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H02K3/522 , H02K5/08 , H02K5/225 , H02K7/1166 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K2201/10924 , H05K2201/10931 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种能够使电子继电器、和逆变器电路部中使用的半导体芯片等各个电子元器件的温度分布均匀、并提高散热性能的模塑模块以及电动助力转向装置。本发明所涉及的模塑模块以及使用了该模塑模块的电动助力转向装置中，利用模塑树脂对形成布线的多个终端和安装于各个所述终端的多个电子元器件进行模塑，多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。
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公开(公告)号：CN111095537B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201780094899.X
申请日：2017-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(8b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。
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公开(公告)号：CN112119678A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880093235.6
申请日：2018-05-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种降低共模噪声、且对于从外部侵入的噪声耐量较大的电子装置。电子装置具有：构成了电子电路的基板(100)；收纳基板(100)的外壳(500)；以及设置在基板上、作为外壳(500)的外部与内部之间的接口的连接器(300)，其特征在于，基板具有构成主电路的主电路图案部(101)和构成框架接地的框架接地图案部(102)，主电路图案部(101)和框架接地图案部(102)在基板上及基板内以不重叠的方式配置，并且连接器(300)的端子(301)配置于所述框架接地图案部(102)。
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公开(公告)号：CN108701661A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680083069.2
申请日：2016-03-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明的半导体装置包括：第一绝缘树脂部(7)，该第一绝缘树脂部(7)对引线框(2)的安装面(2a)进行密封；以及第二绝缘树脂部(8)，该第二绝缘树脂部(8)对散热面(2b)进行密封，第二绝缘树脂部(8)含有最大直径为0.02mm～0.075mm的充填物(18)，第二绝缘树脂部(8)具有与引线框(2)的散热面(2b)相接而形成的薄层成形部(10)，薄层成形部(10)的厚度是充填物(18)的最大直径的1.1～2倍，所述半导体装置具有混合层，该混合层在第一绝缘树脂部(7)与第二绝缘树脂部(8)的界面上将彼此的树脂进行混合。
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公开(公告)号：CN106471617A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201480077767.2
申请日：2014-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 通过连续地利用激光进行点照射，从而在表面实施了金属镀敷的引线框(2)设置使金属镀敷变形成鳞状而得到的鳞状部(3)。鳞状部(3)被配置在引线框(2)的任意部位，例如浇口切断痕迹部、半导体元件(1)的周围等。利用该鳞状部(3)的锚固效果，引线框(2)与模塑树脂(8)的密接力提高，从而能够抑制模塑树脂(8)从引线框(2)剥离。(8)附近、被模塑树脂(8)密封的区域内的外周
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102812623B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080065513.0
申请日：2010-10-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B62D5/0406 , H02K7/1166 , H02K11/33 , H02M7/5387 , H02P27/08
Abstract: 在电动机（2）的转子轴（30）的轴线上配置对电动机（2）进行控制的控制装置（3）。控制装置（3）具有构成对电动机（2）的电流进行控制的三相桥电路的半导体开关元件（15）、以及抑制在电动机（2）中流过的电流的脉动成分的电容器（13），半导体开关元件（15）和电容器（13）按照三相桥电路的每个臂而成为一对，并配置成同心圆状。因此，能够降低对在电动机中流过的电流进行控制的三相桥电路的阻抗，高效吸收脉动，并且提高驱动装置的功率效率。
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公开(公告)号：CN100506624C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510079029.4
申请日：2005-06-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B62D5/049 , B62D5/0487 , Y02T10/7258
Abstract: 利用廉价的少极数分相器和有利于小型高输功率出多极电动机组合的电动机控制装置，达到确实地检测出分相器故障的目的。本发明所涉及的电动机控制装置有以下特征：设m、n都是自然数，在根据通过2n极的分相器检测的转子的旋转角θ来驱动2m极电动机的电动机控制装置中，上述电动机的分相器的励磁信号以与上述的转子旋转角θ相对应的sinθ和cosθ进行调制，将上述分相器的以sinθ调制的信号平方和以cosθ信号平方之相加值与规定的故障判定阈值相比较，来判定上述分相器的故障，同时在设上述加法值看作为正常值是a2时，设故障规定阈值为{a×cos((π/2)/(m/n))}2。
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公开(公告)号：CN117121352A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202180094847.9
申请日：2021-04-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K11/30
Abstract: 控制装置包括电路基板、伴随电动机的驱动而发热的多个发热元件、以及检测所述电动机的旋转角的旋转角传感器，所述电路基板具有提供所述电动机的驱动电流的电源输入部、安装所述多个发热元件的发热元件安装区域、安装所述旋转角传感器的控制部安装区域，所述电源输入部、所述发热元件安装区域及所述控制部安装区域按该顺序排列配置，从所述旋转轴的轴向观察，所述电路基板向包围所述电动机的电动机壳体的圆筒部的外周面所投影的投影区域的外侧突出，所述电源输入部位于所述电路基板中的位于所述投影区域外侧的部分。
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公开(公告)号：CN109661708B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201780053937.7
申请日：2017-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种扼流线圈,能使扼流线圈和金属元器件之间的磁场耦合充分衰减从而提高降噪效果。连接器连接线具有：沿远离线圈主体的y轴方向从绕组的线圈主体的连接器导体侧引出的第一连接线；在第一脚柱或第二脚柱的角部沿远离连接器导体的x轴方向从第一连接线引出的第二连接线；沿朝向下磁轭的z轴方向从第二连接线引出的第三连接线；以及沿朝向连接器导体的x轴方向从第三连接线引出的第四连接线。
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公开(公告)号：CN111095537A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201780094899.X
申请日：2017-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(1b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。
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