半导体模块
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110557077B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN201910455251.1

    申请日:2019-05-29

    Abstract: 本发明的目的在于,获得能高精度地测定放置、连接于基板的分流电阻两端的电位差、并能提高电流检测精度的半导体模块。具有焊盘(11c、11d),该焊盘(11c、11d)为基板(104c、104d)的一部分,放置、连接有分流电阻103U的电极。焊盘(11c、11d)形成有切分为主电流流动的主电路与检测分流电阻(103U)的电极的电位的控制端子(123、124)的狭缝(130、131),狭缝(130、131)的前端部延伸至分流电阻(103U)的电极附近。

    电动机控制装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1769092A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN200510079029.4

    申请日:2005-06-14

    CPC classification number: B62D5/049 B62D5/0487 Y02T10/7258

    Abstract: 利用廉价的少极数分相器和有利于小型高输功率出多极电动机组合的电动机控制装置,达到确实地检测出分相器故障的目的。本发明所涉及的电动机控制装置有以下特征:设m、n都是自然数,在根据通过2n极的分相器检测的转子的旋转角θ来驱动2m极电动机的电动机控制装置中,上述电动机的分相器的励磁信号以与上述的转子旋转角θ相对应的sinθ和cosθ进行调制,将上述分相器的以sinθ调制的信号平方和以cosθ信号平方之相加值与规定的故障判定阈值相比较,来判定上述分相器的故障,同时在设上述加法值看作为正常值是a2时,设故障规定阈值为{a×cos((π/2)/(m/n))}2。

    电子装置及电动助力转向装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117693811A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202180099898.0

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 电子装置包括:具有电路图案的基板;配置在所述基板上且具有位于与所述基板相反侧的上表面散热部的发热元件;配置在所述上表面散热部上的热传导构件;配置在所述热传导构件上的金属板;配置在所述金属板上的热传导绝缘体;以及配置在所述热传导绝缘体上的散热器。

    半导体模块
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110557077A

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201910455251.1

    申请日:2019-05-29

    Abstract: 本发明的目的在于,获得能高精度地测定放置、连接于基板的分流电阻两端的电位差、并能提高电流检测精度的半导体模块。具有焊盘(11c、11d),该焊盘(11c、11d)为基板(104c、104d)的一部分,放置、连接有分流电阻103U的电极。焊盘(11c、11d)形成有切分为主电流流动的主电路与检测分流电阻(103U)的电极的电位的控制端子(123、124)的狭缝(130、131),狭缝(130、131)的前端部延伸至分流电阻(103U)的电极附近。

    半导体装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106471617B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201480077767.2

    申请日:2014-04-04

    Abstract: 通过连续地利用激光进行点照射,从而在表面实施了金属镀敷的引线框(2)设置使金属镀敷变形成鳞状而得到的鳞状部(3)。鳞状部(3)被配置在引线框(2)的任意部位,例如浇口切断痕迹(8)附近、被模塑树脂(8)密封的区域内的外周部、半导体元件(1)的周围等。利用该鳞状部(3)的锚固效果,引线框(2)与模塑树脂(8)的密接力提高,从而能够抑制模塑树脂(8)从引线框(2)剥离。

    扼流线圈
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109661708A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201780053937.7

    申请日:2017-02-23

    Abstract: 得到一种扼流线圈,能使扼流线圈和金属元器件之间的磁场耦合充分衰减从而提高降噪效果。连接器连接线具有:沿远离线圈主体的y轴方向从绕组的线圈主体的连接器导体侧引出的第一连接线;在第一脚柱或第二脚柱的角部沿远离连接器导体的x轴方向从第一连接线引出的第二连接线;沿朝向下磁轭的z轴方向从第二连接线引出的第三连接线;以及沿朝向连接器导体的x轴方向从第三连接线引出的第四连接线。

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