公开(公告)号：CN109195766A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780032856.9

申请日：2017-05-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 若林祐贵 ,  金藤芳典

IPC: B29C45/26 ,  B29C45/56 ,  B29C45/70

Abstract: 在注射压缩成形模具中，在固定侧面形成部(13a)和加热器(14)之间设置有冷却水通路(13b)，在可动侧面形成部(23a)和加热器(24)之间设置有冷却水通路(23b)，由固定侧面形成部(13a)、可动侧面形成部(23a)以及环绕构件(27)形成内腔(30)，在固定侧面形成部(13a)和可动侧面形成部(23a)被加热而达到规定的温度之后，向内腔(30)中注射填充树脂，接着在使内腔(30)内成为加压状态后，停止加热，使冷却水在冷却水通路(13b、23b)中流动来进行冷却，进而在树脂完全固化前将内腔(30)内的树脂以压缩状态进行冷却固化。

公开(公告)号：CN108701661A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680083069.2

申请日：2016-03-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前胜彦 ,  伏江俊祐 ,  金藤芳典 ,  铃木淳也 ,  冈部有纪

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L21/565 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265

Abstract: 本发明的半导体装置包括：第一绝缘树脂部(7)，该第一绝缘树脂部(7)对引线框(2)的安装面(2a)进行密封；以及第二绝缘树脂部(8)，该第二绝缘树脂部(8)对散热面(2b)进行密封，第二绝缘树脂部(8)含有最大直径为0.02mm～0.075mm的充填物(18)，第二绝缘树脂部(8)具有与引线框(2)的散热面(2b)相接而形成的薄层成形部(10)，薄层成形部(10)的厚度是充填物(18)的最大直径的1.1～2倍，所述半导体装置具有混合层，该混合层在第一绝缘树脂部(7)与第二绝缘树脂部(8)的界面上将彼此的树脂进行混合。

公开(公告)号：CN108025475A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053467.X

申请日：2016-07-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川瑞树 ,  金藤芳典 ,  齐藤浩二 ,  田中繁之 ,  今泉贤

IPC: B29C45/73 ,  B29C45/04 ,  B29C45/26

CPC classification number: B29C45/7331 ,  B29C33/0011 ,  B29C33/02 ,  B29C33/06 ,  B29C33/3807 ,  B29C45/04 ,  B29C45/045 ,  B29C45/2606 ,  B29C45/2673 ,  B29C45/2675 ,  B29C45/73 ,  B29C2045/0458 ,  B29C2045/7356 ,  B29C2045/7368 ,  B29K2081/04 ,  B29K2995/0041

Abstract: 本发明获得能够缩短型腔的加热时间来改善制造效率的成形用模具、成形件制造装置和成形件制造方法。具有：分别具有对接面的第一模具(13)和第二模具(14)即一对模具；第一模具部件(11)和第二模具部件(12)，分别具有在内部形成型腔(110)的型腔形成部(11A、12A)和设置于该型腔形成部(11A、12A)的两端的厚壁部(11B、12B)并能装卸地嵌合于分别设置于一对模具的对接面(13a、14a)的模具部件安装槽(13b、14b)；以及加热型腔(110)的表面(110a)的感应加热线圈(81)；型腔形成部(11A、12A)的壁厚比厚壁部(11B、12B)的壁厚薄，感应加热线圈(81)与型腔(110)之间的距离比厚壁部的壁厚小。