蚀刻用组合物和使用其的布线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN118765338A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202380022864.0

    申请日:2023-02-22

    Abstract: 本发明涉及用于从具有铜布线图案和铜种子层的基板上选择性蚀刻铜种子层的蚀刻用组合物。本发明的蚀刻用组合物是用于从具有铜布线图案和铜种子层的基板上选择性蚀刻铜种子层的蚀刻用组合物,其特征在于,包含过氧化氢(A)、硫酸(B)、唑类或其盐(C)、二醇醚类(D)、卤化物离子(E)和水(F),过氧化氢(A)的含量以蚀刻用组合物的总量基准计为0.1~10质量%,硫酸(B)的含量以蚀刻用组合物的总量基准计为0.5~5质量%,过氧化氢(A)相对于硫酸(B)之比用摩尔比表示为2以上,卤化物离子(E)的含量以蚀刻用组合物的总量基准计为0.01~3ppm。

    光致抗蚀剂去除用组合物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114207529A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202080054482.2

    申请日:2020-07-29

    Abstract: 本发明提供:除铜布线外、还可对镀锡及镀锡合金进行防腐,并且可以从印刷电路板或半导体晶圆上将光致抗蚀剂去除的水性组合物及使用其的光致抗蚀剂的去除方法。本发明的水性组合物的特征在于,其包含烷醇胺(A)、氢氧化季铵(B)、糖醇(C)、极性有机溶剂(D)及水(E),以组合物的总量基准计,烷醇胺(A)的含量为2.5~50质量%,氢氧化季铵(B)的含量为0.5~4质量%,糖醇(C)的含量为0.5~20质量%。

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