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发明公开
蚀刻用组合物和使用其的布线基板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118765338A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202380022864.0

申请日：2023-02-22

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 三菱瓦斯化学贸易株式会社

Inventor： 玉井聪 , 内藤幸英 , 大前健祐 , 远山宽贵 , 宫下欣树

IPC: C23F1/18 , H05K3/06

Abstract: 本发明涉及用于从具有铜布线图案和铜种子层的基板上选择性蚀刻铜种子层的蚀刻用组合物。本发明的蚀刻用组合物是用于从具有铜布线图案和铜种子层的基板上选择性蚀刻铜种子层的蚀刻用组合物，其特征在于，包含过氧化氢(A)、硫酸(B)、唑类或其盐(C)、二醇醚类(D)、卤化物离子(E)和水(F)，过氧化氢(A)的含量以蚀刻用组合物的总量基准计为0.1～10质量％，硫酸(B)的含量以蚀刻用组合物的总量基准计为0.5～5质量％，过氧化氢(A)相对于硫酸(B)之比用摩尔比表示为2以上，卤化物离子(E)的含量以蚀刻用组合物的总量基准计为0.01～3ppm。

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