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公开(公告)号：CN107809854A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711315868.0
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105309053B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480033751.1
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105210460A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480029187.6
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN101952484B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980104941.7
申请日：2009-02-04
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H01L21/306
CPC classification number: C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/075 , H05K2203/1476 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572
Abstract: 使用与被蚀刻金属反应形成不溶性化合物的蚀刻液来进行蚀刻。在使用所述蚀刻液的蚀刻之后，以与被蚀刻金属反应不形成不溶性化合物的蚀刻液来进行蚀刻，由此使蚀刻形状接近矩形，且导体图案的侧面变得平滑。此外，在使用与被蚀刻金属反应形成不溶性化合物的蚀刻液从大致下方进行蚀刻后，将被蚀刻材料的上下反转，通过从大致下方进行相反面的蚀刻，由此可在基板的两面形成微细的导体图案。
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公开(公告)号：CN101910468A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102252.2
申请日：2009-01-08
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/0392 , H05K2203/1476
Abstract: 提供以水作为主要成分，含有(1)1～20质量％的氯化铁(III)和(2)相对于氯化铁为5～100质量％的草酸的蚀刻液，以及使用上述蚀刻液的蚀刻方法。上述蚀刻方法中，用含有选自溶解铜或铜合金的成分和酸的至少一种成分的水溶液进行前处理，由此可以实现良好的收率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106154749B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201610311217.3
申请日：2016-05-12
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物的粘附性高的喷砂用感光性树脂组合物，和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法。本发明涉及喷砂用感光性树脂组合物和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法，所述组合物的特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，优选含有(D‑1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯和/或(D‑2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN106900141B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201610867740.4
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 抗蚀层的薄膜化装置，胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵，该pH传感器设置于能监视胶束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH‑M为pH‑A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中，pH‑M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP‑M由pH‑A时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑A与胶束除去液的pH的控制目标pH‑B时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑B之间的比例控制确定，OP‑M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP‑X为10%以上50%以下，pH‑A
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公开(公告)号：CN105974735B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201610138287.3
申请日：2016-03-11
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明提供可制备在连接垫料上不产生阻焊剂的残渣、且电连接可靠性优异的配线基板的阻焊剂图案的形成方法。所述阻焊剂图案的形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂和(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫料上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。
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公开(公告)号：CN105210460B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201480029187.6
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107979919A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711303988.9
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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