公开(公告)号：CN105974735B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201610138287.3

申请日：2016-03-11

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 后闲宪彦 ,  丰田裕二 ,  中川邦弘

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/16

Abstract: 本发明提供可制备在连接垫料上不产生阻焊剂的残渣、且电连接可靠性优异的配线基板的阻焊剂图案的形成方法。所述阻焊剂图案的形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂和(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫料上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。

公开(公告)号：CN105974735A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610138287.3

申请日：2016-03-11

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 后闲宪彦 ,  丰田裕二 ,  中川邦弘

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/16

Abstract: 本发明提供可制备在连接垫料上不产生阻焊剂的残渣、且电连接可靠性优异的配线基板的阻焊剂图案的形成方法。所述阻焊剂图案的形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂和(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫料上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。