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公开(公告)号：CN1926930B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580006613.5
申请日：2005-03-02
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱制纸株式会社
Abstract: 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
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公开(公告)号：CN115702388A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180039789.X
申请日：2021-06-01
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: G03F7/11 , C08F251/02 , C08F265/04 , C08F290/06 , C08F299/02 , C08F212/08 , C08F220/06 , C08F220/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033 , C08G18/64
Abstract: 本发明课题为提供一种不易白浊、显影性良好的喷砂用感光性树脂组合物及感光性膜。本发明通过一种喷砂用感光性树脂组合物、及具有含有该感光性树脂组合物的感光性树脂层的感光性膜，解决了上述课题，所述喷砂用感光性树脂组合物含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及(D)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯，且含有(E)脂环式(甲基)丙烯酸酯，或者(A)碱可溶性树脂为使(i)苯乙烯衍生物、(ii)丙烯酸以及(iv)除苯乙烯衍生物及丙烯酸以外的具有烯属不饱和基团的单体共聚而得到的共聚物。
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公开(公告)号：CN107430339A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017653.8
申请日：2016-03-16
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , C03C15/00 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/322 , G03F7/40
Abstract: 本发明的课题在于提供对含有高浓度的氢氟酸或氟化铵的蚀刻液的耐性优异的感光性树脂组合物、和利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法。感光性树脂组合物，其是在通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理的蚀刻方法中使用的感光性树脂组合物，至少包含(A)酸改性环氧丙烯酸酯、(B)光聚合引发剂、(C)封端异氰酸酯化合物和(D)填料；以及，蚀刻方法，在基材的至少单面上形成含有该感光性树脂组合物的感光性树脂层，对感光性树脂层进行曝光后显影，对感光性树脂层进行加热后，通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理。
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公开(公告)号：CN117369212A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311391186.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供对含有高浓度的氢氟酸或氟化铵的蚀刻液的耐性优异的感光性树脂组合物、和利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法。感光性树脂组合物，其是在通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理的蚀刻方法中使用的感光性树脂组合物，至少包含(A)酸改性环氧丙烯酸酯、(B)光聚合引发剂、(C)封端异氰酸酯化合物和(D)填料；以及，蚀刻方法，在基材的至少单面上形成含有该感光性树脂组合物的感光性树脂层，对感光性树脂层进行曝光后显影，对感光性树脂层进行加热后，通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理。
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公开(公告)号：CN113168097A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980082011.X
申请日：2019-12-13
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在将正型干膜抗蚀剂贴附于基材后，能够容易地将(a)支撑体膜和(b)剥离层从(c)正型感光性抗蚀剂层与(b)剥离层的界面剥离，另外，在将正型干膜抗蚀剂切割或分切时不易发生破裂的正型干膜抗蚀剂及使用了该正型干膜抗蚀剂的蚀刻方法，通过正型干膜抗蚀剂及使用了该正型干膜抗蚀剂的蚀刻方法，解决了上述课题，所述正型干膜抗蚀剂的特征在于，至少依次层叠有(a)支撑体膜、(b)剥离层和(c)正型感光性抗蚀剂层，(b)剥离层包含聚乙烯醇，并且(c)正型感光性抗蚀剂层包含酚醛树脂和醌二叠氮磺酸酯作为主成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103109588B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180046480.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。
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公开(公告)号：CN101466555A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021167.4
申请日：2007-04-06
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: B41C1/14 , B41N1/24 , H05K3/1225
Abstract: 本发明的网版印刷用掩模的制造方法是制造附有树脂的网版印刷用掩模的方法，所述附有树脂的网版印刷用掩模是在具有开口部的网版印刷用掩模一方的主要表面上，设置在与上述开口部大致相同位置上具有开口部的树脂层而成的，该制造方法的特征在于包含如下工序：在上述网版印刷用掩模一方的主要表面上通过层压加工来被覆树脂层的工序，和以自对准的方式除去位于与上述网版印刷用掩模的开口部大致相同位置的上述树脂层的一部分而在树脂层上形成开口部的工序。
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公开(公告)号：CN101438636A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200680054566.6
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/116 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K2201/09545 , H05K2203/0191 , H05K2203/0574 , H05K2203/1184 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN1926930A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006613.5
申请日：2005-03-02
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱制纸株式会社
Abstract: 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
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公开(公告)号：CN106154749B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201610311217.3
申请日：2016-05-12
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物的粘附性高的喷砂用感光性树脂组合物，和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法。本发明涉及喷砂用感光性树脂组合物和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法，所述组合物的特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，优选含有(D‑1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯和/或(D‑2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。
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