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公开(公告)号：CN101419965B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200810211468.X
申请日：2008-09-26
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种经由引脚将内建的电路元件予以电性连接，由此同时达成高功能化及小型化的电路装置。在混合集成电路装置(10)中，重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入盒材(12)。并且，在第1电路基板(18)上表面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)上表面配置有第2电路元件。再者，在装设于混合集成电路装置(10)的引脚中具有：引脚(28A)，仅连接在安装于第1电路基板(18)的第1电路元件(22)；引脚(30)，仅连接在安装于第2电路基板(20)的第2电路元件(24)；及引脚(28B)，连接在第1电路元件(22)及第2电路元件(24)的两方。
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公开(公告)号：CN101419965A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810211468.X
申请日：2008-09-26
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种经由引脚将内建的电路元件予以电性连接，由此同时达成高功能化及小型化的电路装置。在混合集成电路装置(10)中，重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入盒材(12)。并且，在第1电路基板(18)上表面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)上表面配置有第2电路元件。再者，在装设于混合集成电路装置(10)的引脚中具有：引脚(28A)，仅连接在安装于第1电路基板(18)的第1电路元件(22)；引脚(30)，仅连接在安装于第2电路基板(20)的第2电路元件(24)；及引脚(28B)，连接在第1电路元件(22)及第2电路元件(24)的两方。
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公开(公告)号：CN101404278A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810169517.8
申请日：2008-09-27
IPC: H01L25/00 , H01L23/367 , H01L23/31 , F24F1/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种可提高安装密度，并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外机。本发明的解决手段如下，在混合集成电路装置(10)，是在外罩材(12)组装有重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)。此外，在第1电路基板(18)的上面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)的上面配置有第2电路元件。再者，在外罩材(12)的内部，设置有未填入密封树脂的中空部(26)(内部空间)，此中空部(26)与外部构成为经由将外罩材(12)形成部分开口所设置的连通口(15A)而连通。
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公开(公告)号：CN101399263A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810168333.X
申请日：2008-09-26
Inventor： 西塔秀史
IPC: H01L25/16 , H01L23/04 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/10409 , H05K2201/10946 , H05K2201/2018 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。
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公开(公告)号：CN101399260B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810211467.5
申请日：2008-09-26
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提升散热性，且在尽量减少对所安装的元件的热影响下，提升电路模块的可靠性。在壳材(3)的下部嵌合有安装了第1基板(1A)的基底基板(1B)，在壳材的上部以设有相离部(26)的方式设置第2基板(2)。而设置于第2基板(2)的驱动元件(31)以偏离第2基板(2)中央的方式设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101404278B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810169517.8
申请日：2008-09-27
IPC: H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种可提高安装密度，并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外机。本发明的解决手段如下，在混合集成电路装置(10)，是在外罩材(12)组装有重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)。此外，在第1电路基板(18)的上面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)的上面配置有第2电路元件。再者，在外罩材(12)的内部，设置有未填入密封树脂的中空部(26)(内部空间)，此中空部(26)与外部构成为经由将外罩材(12)形成部分开口所设置的连通口(15A)而连通。
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公开(公告)号：CN101404275B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810161261.6
申请日：2008-09-24
CPC classification number: H05K1/144 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。
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公开(公告)号：CN101399260A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810211467.5
申请日：2008-09-26
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提升散热性，且在尽量减少对所安装的元件的热影响下，提升电路模块的可靠性。在壳材3的下部嵌合有安装了第1基板1A的基底基板1B，在壳材的上部以设有相离部26的方式设置第2基板2。而设置于第2基板2的驱动元件31以偏离第2基板2中央的方式设置。
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公开(公告)号：CN100463169C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底(31)总括进行模装时，衬底(31)下部的树脂封装体(41)的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底(31)背面的曲面(31d)置于下模(44)侧，将形成于衬底(31)表面的毛边(31c)置于上模(45)侧，进行传递模模装。这样利用曲面(31d)沿箭头方向(49)注入热硬性树脂，自衬底(31)下部充填热硬性树脂。并且，毛边(31c)的破碎部分不会混杂在衬底(31)下部的热硬性树脂内。其结果在衬底(31)下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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公开(公告)号：CN1395309A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125143.6
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底31上向上倾斜地连接导线架39，搬送到模腔内部70。用压销47向下按压因在模型上水平固定导线架39而向上倾斜的混合集成电路衬底31。由此，固定混合集成电路衬底70在模腔内部70的位置，可总括进行传递模模装。
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