公开(公告)号：CN1392214A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123015.3

申请日：2002-06-13

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于，得到用于制造可靠性高的电气装置的粘合膜。由于本发明的剥离膜11的脱模剂层15是以氟化合物为主要成分且不含有硅油，所以基材12与脱模剂层15的粘合力高，并且可得到将剥离膜11从粘合剂层18剥离下来时不粘合有脱模剂层15的可靠性高的电气装置1。由于基材12的表面粗糙度在3μm以下，所以粘合剂层18的剥离剥离膜11一侧的面的凹凸小，与半导体芯片31压合时粘合剂层18与半导体芯片31之间不产生气泡。此外，基材12的表面粗糙度在1μm以上时，粘合膜10的分切性变高。

公开(公告)号：CN1092680C

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN97190185.6

申请日：1997-03-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小南启 ,  林宏三郎 ,  柴田一树

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/256 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  G11B7/24 ,  G11B7/2533 ,  G11B7/2585 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供一种由能量射线的照射而引发阳离子聚合的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物至少由双酚型环氧树脂(A)主成分、以下化学式所示的环氧树脂(B)和阳离子聚合触媒(C)组成。使用这种环氧树脂组合物能够提高光信息记录介质中粘合剂层的耐热性，而且即使在粘合剂层硬度增加或者高湿下其密合性也不降低。a+b+c＝15(平均)其中R是(n＝1～4)

公开(公告)号：CN1350045A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01142536.9

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂12包含能聚合的主树脂成分,使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板13上涂敷此粘接剂12,贴合半导体晶片11,一旦加热的话,对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链,副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低,所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大,能够减轻半导体晶片11与基板13之间的应力。

公开(公告)号：CN1348976A

公开(公告)日：2002-05-15

申请号：CN01130333.6

申请日：2001-10-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09102 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中,加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25,在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时,由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保扩膜37,所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b,并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。

公开(公告)号：CN1327020A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN01122801.6

申请日：2001-06-01

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 筱崎润二 ,  武市元秀

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/5073 ,  C08L2666/16 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 对于将半导体元件安装在半导体元件用电路基板上时所使用的连接材料,在所得连接结构体的保存中,不管连接材料是否吸湿,之后,装入240℃左右的焊接软熔炉内时,不会降低连接信赖性。将半导体元件安装在半导体元件用电路基板上时所使用的连接材料,含有以下成分(A)～(C):(A)环氧树脂,(B)具有2个以上酚性羟基的酚系化合物,(C)潜在性硬化剂,连接材料中,成分(B)酚系化合物的酚性羟基当量数对环氧树脂的环氧当量数之比最好为0.2～1.0。

公开(公告)号：CN1318611A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN01116855.2

申请日：2001-03-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 石松朋之

IPC: C09K3/10

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F246/00

Abstract: 提供既显示出与先有技术连接材料同样的导通可靠性和粘合强度,也有非常安全性的连接材料。该连接材料含有自由基聚合性化合物、硬化剂和热塑性树脂,而且是埃姆斯试验(Ames Test)结果呈阴性而皮肤刺激值即PⅡ值在2以下的。特别好的是,所有原材料的埃姆斯试验结果都呈阴性且皮肤刺激值即PⅡ值都在2以下。

公开(公告)号：CN1316481A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01112366.4

申请日：2001-02-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 坂入干夫

IPC: C09K3/10

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/2007 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供了一种连接材料，该连接材料的粘结性、电连接性和绝缘性优良，将一对被连接部件的形成多个电极的面彼此贴合，在各被连接部件的相对电极间施加高电压或者高电流时，邻接的电极间不发生短路。在本发明的连接材料5中添加的金属离子捕集剂粒子8由铋系离子交换剂、或者乙烯基三嗪化合物构成，其平均粒径小于导电生粒子7，因此使用本发明的连接材料将被连接部件20、30贴合时，即使在相对的电极2、4间施加高电压的情况下，邻接的电极2、4也不发生短路。

公开(公告)号：CN1306057A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00137337.4

申请日：2000-12-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC: C09D179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08K5/3462 ,  C09D179/08 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供能够形成聚酰亚胺绝缘层的聚酰胺酸清漆组合物,所述聚酰亚胺绝缘层当聚酰胺酸酰亚胺化时不发生起霜和“眼屎”问题,也没有电荷迁移问题,而且对铜箔有良好的粘结强度。由芳香族二胺和芳香族羧酸二酐进行缩聚得到聚酰胺酸,在所述聚酰胺酸和溶剂形成的聚酰胺酸清漆组合物中加入特定的咪唑基－二胺基吖嗪作为外添加剂,从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN1303892A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137348.X

申请日：2000-12-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  八木秀和

IPC: C09D5/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209

Abstract: 用于将在对置的一对基板的相对表面上设置的连接端子彼此连接的热固性粘接材料,它含有热固性树脂和绝缘性无机填料,而且绝缘性无机填料的配合量(a(容量%))与热固性粘接材料固化后的弹性模量(E(GPa)/30℃)满足下式(1):0.042a+0.9

公开(公告)号：CN1296286A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN00132391.1

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  筱原敏浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0369

Abstract: 在金属箔3的凸点形成面3a上形成凸点形成用刻蚀掩模7,其中,上述金属箔3的厚度为布线电路1的厚度t1和在布线电路上应形成的凸点2的高度t2的和(t1+t2),从凸点形成用刻蚀掩模7侧对金属箔3进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度t2相当的深度以形成凸点2,通过利用该技术,可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。