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公开(公告)号：CN103715340A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310694128.8
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提出了LED封装单元，包括倒装焊接于基板上的LED发光体，覆盖于LED发光体和基板上的光学薄膜，以及用于将LED发光体发出的光均匀散射的散射构件，其通过将LED发光体倒装焊接在基板上，利用光学薄膜将LED发光体发出的光进行反射和折射，同时利用散射构件控制LED发光体的出光呈均匀面散射，从而将LED发光体形成的点光源转换成面光源；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了三种LED封装方法，制成的LED封装单元，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN103596346A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310611349.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/03
CPC classification number: Y02B20/46
Abstract: 本发明公开了一种LED灯具故障的检测方法和装置。该LED灯具故障的检测方法包括获取LED灯具的输入调光控制信号；根据输入调光控制信号计算得到第一光信号值；获取光传感器测量得到的第二光信号值；计算第一光信号值与第二光信号值的差值；判断差值是否大于预设阈值；以及如果判断出差值大于预设阈值，则确定LED灯具发生故障。通过本发明，能够达到准确检测LED灯具故障的效果。
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公开(公告)号：CN103579464A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310310835.2
申请日：2013-07-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/507
Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装方法及相应封装结构。其中，所述方法包括固晶、点胶、填充透明胶水、固化步骤以获得一光源，还包括对所获得的光源进行在线光色检测；如果确定光色不一致，则在所述透明胶水外面涂覆第二荧光胶（5）；在所述第二荧光胶外面覆盖一层保护层（6）；及通过粘结层（7）将新获得的光源固定在支撑材料（8）上。本发明通过增加光色修补层，大幅度提高了LED封装光色的一致性，使得LED封装产品的良品率大大提高，降低了LED产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN119481585A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411615012.5
申请日：2024-11-13
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 厦门国照科技有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司
IPC: H01M50/454 , H01M50/451 , H01M50/403 , H01M50/489 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种锂离子电池用隔膜及其制备方法，主体基材选择纤维素纤维掺杂聚烯烃纤维，可以提高隔膜的韧性以及机械性能，可有效地避免锂枝晶穿刺造成的电池短路，提高锂离子电池的安全性能和使用寿命；掺杂陶瓷粉体可以进一步提高隔膜的机械性能和耐高温性能，同时省去涂布工序，提高效率；采用KH550对钛酸钡进行改性，改善钛酸钡的分散性以及增强其与树脂的界面作用以及无机粉体在电池使用过程中的产气问题；添加全氟乙烯丙烯共聚物，可以降低隔膜的摩擦系数，有效降低电池内部的摩擦损耗。
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公开(公告)号：CN112563301A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011540847.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 江苏科慧半导体研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装方法，该方法包括将芯片进行排列，对排列后的芯片填充固化剂形成固化层，露出芯片电极，制作电路层，本发明可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本发明采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111757576A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010545541.8
申请日：2020-06-16
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B45/50 , H05B45/325
Abstract: 本发明涉及LED领域，具体涉及一种助航灯，包括调光驱动模块、助航灯监测模块、控制器和通信模块，所述调光驱动模块连接LED灯组，所述LED灯组配置为助航灯，所述助航灯监测模块连接所述助航灯，所述控制器的输入端连接所述助航灯监测模块，所述控制器的输出端连接所述调光驱动模块，所述通信模块连接所述控制器，同时所述通信模块与上位机通信。本发明提供的助航灯可以远程监测助航灯故障情况，方便工作人员检修，同时本发明的使用寿命长。
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公开(公告)号：CN106383676B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201510448252.5
申请日：2015-07-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于声音的即时光色渲染系统，其包括一光色渲染单元和被所述光色渲染单元耦接的一处理器，所述处理器提供一监控与管理中心和一渲染中心，所述监控与管理中心通过监控与所述声音相关的内容获得所述声音的渲染特征，并且基于所述声音的渲染特征生成一渲染数据，所述渲染中心匹配一渲染模式于所述渲染数据，并且所述渲染中心执行所述渲染模式以使所述光色渲染单元产生渲染光线，从而对所述声音进行渲染。
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公开(公告)号：CN110426806A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910699377.3
申请日：2019-07-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中关村半导体照明联合创新重点实验室 , 国创半导体应用科技(江苏)有限公司
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的二维定位装置，属于测量定位技术领域，包括滑动部件和定位部件，所述滑动部件包括通过第一滑块交叉连接的第一导轨和第二导轨，所述第二导轨上设有第二滑块，所述定位部件包括固定在第一导轨一端能够指示角度的固定块，所述固定块和所述第二滑块通过连接部件活动连接。本发明能够实现两光学元件快速、准确的连续定位，且结构简单，成本低，具有非常好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108834281B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201810728898.2
申请日：2018-07-05
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种方法，尤其是一种路灯系统的策略控制方法，属于物联网的技术领域，其包括路灯服务器以及若干与所述路灯服务器连接的路灯设备；在没有光感和GPS的条件下利用现有的技术进行整合，融合了时间同步机制，多路灯设备进行分组，并根据路灯设备分组来关联对应的策略名，用配置定时器Timer1来启动爬虫获取网络数据，之后添加到策略详情，用策略定时器Timer2来执行策略详情，并根据数据调整等方式实现了对路灯设备进行智能调整的功能，以及动态的修改配置，并立即生效，实现巧妙，方法可适用范围广，能达到无需人工调整即可实现多路灯设备的动态高效调整，实现按需照明。
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公开(公告)号：CN110010595A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910181007.0
申请日：2019-03-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法，包括刚性荧光层、LED倒装晶片、电路层，所述刚性荧光层的一面设有容纳LED倒装晶片的孔洞；所述LED倒装晶片包括发光体和电极，所述电极在发光体的背面，所述发光体置于所述刚性荧光层的孔洞中；所述电路层设置于所述刚性荧光层的表面，所述电路层与所述LED倒装晶片的电极连接。本发明提出一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法不仅能够解决终端LED产品体积较大的问题，而且还能解决现有封装方式散热难的问题并且还能解决现有封装方式中采用金线连接晶片和基板/支架的正负极，因金线易断裂，造成LED晶片无法正常工作的问题。
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