公开(公告)号：CN112563301A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011540847.0

申请日：2020-12-23

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 ,  江苏科慧半导体研究院有限公司

Inventor： 方涛 ,  侯君凯

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装方法，该方法包括将芯片进行排列，对排列后的芯片填充固化剂形成固化层，露出芯片电极，制作电路层，本发明可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本发明采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。

公开(公告)号：CN110010595A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201910181007.0

申请日：2019-03-11

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 方涛 ,  侯君凯

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法，包括刚性荧光层、LED倒装晶片、电路层，所述刚性荧光层的一面设有容纳LED倒装晶片的孔洞；所述LED倒装晶片包括发光体和电极，所述电极在发光体的背面，所述发光体置于所述刚性荧光层的孔洞中；所述电路层设置于所述刚性荧光层的表面，所述电路层与所述LED倒装晶片的电极连接。本发明提出一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法不仅能够解决终端LED产品体积较大的问题，而且还能解决现有封装方式散热难的问题并且还能解决现有封装方式中采用金线连接晶片和基板/支架的正负极，因金线易断裂，造成LED晶片无法正常工作的问题。

公开(公告)号：CN209487499U

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201920303214.4

申请日：2019-03-11

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 方涛 ,  侯君凯

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

Abstract: 本实用新型公开了一种LED倒装晶片集成封装结构，包括刚性荧光层、LED倒装晶片、电路层，所述刚性荧光层的一面设有容纳LED倒装晶片的孔洞；所述LED倒装晶片包括发光体和电极，所述电极在发光体的背面，所述发光体置于所述刚性荧光层的孔洞中；所述电路层设置于所述刚性荧光层的表面，所述电路层与所述LED倒装晶片的电极连接。本实用新型提出一种LED倒装晶片集成封装结构不仅能够解决终端LED产品体积较大的问题，而且还能解决现有封装方式散热难的问题并且还能解决现有封装方式中采用金线连接晶片和基板/支架的正负极，因金线易断裂，造成LED晶片无法正常工作的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214588855U

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202023148991.8

申请日：2020-12-23

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 ,  江苏科慧半导体研究院有限公司

Inventor： 方涛 ,  侯君凯

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装结构，该芯片集成封装结构包括至少两个芯片、固化层和电路层，所述芯片设置在载体上，所述固化层将所述芯片进行固定，所述电路层连接所述芯片的电极，本实用新型可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本实用新型采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。

公开(公告)号：CN207340247U

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201721427719.9

申请日：2017-10-31

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 祁高进 ,  王明明 ,  侯君凯

IPC: H05B33/08

Abstract: 本实用新型公开了一种LED照明驱动控制装置，属于LED技术领域，包括锂电池、充电芯片、按键模块、单片机、稳压芯片、升压模块、LED控制电路、LED驱动电路和LED灯组，锂电池为充电芯片供电，充电芯片为稳压芯片供电，稳压芯片输出VCC正电源，升压模块的输入端连接VCC正电源，升压模块输出VDD正电源，LED驱动电路和LED控制电路均连接LED灯组，LED控制电路和按键模块均连接单片机，LED驱动电路连接VDD正电源，单片机连接VCC正电源。解决了可便携式设备的LED光源的切换的技术问题，本实用新型电路结构简单，可实现两种灯光的切换，并且利用锂电池供电，携带方便。