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公开(公告)号：CN210467819U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921419787.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210429778U
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201921347424.X
申请日：2019-08-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块组件，涉及电子设备领域。包括：散热器和功率电子器件，所述散热器设有安装槽，所述功率电子器件设置于所述安装槽内，所述安装槽的开口处设有盖板，所述盖板上设有多个通孔，所述功率电子器件包括多个电极引脚，所述电极引脚从所述通孔伸出至所述安装槽外部。本实用新型提供的功率模块组件，通过在散热器上设置安装槽，将功率电子器件设置于安装槽内，实现了功率电子器件与散热器的一体化集成。从而使功率电子器件不用再进行单独的封装，摆脱了封装外壳的限制，降低了整体重量，也避免了封装外壳的材料成本。同时，由于功率电子器件集成在了散热器内部，减小了整体的体积。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208478320U
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201821288481.0
申请日：2018-08-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件，包括芯片、引线框架和封装体，引线框架包括芯片座和引脚，还包括导流引线，导流引线分别与芯片和引脚连接、且导流引线中段向芯片外凸出，封装体注塑成型包覆于芯片、引线框架外且引脚部分伸出封装体，该封装体上设置有浇注口，浇注口设置于靠近导流引线的一侧。本实用新型将封装体浇注口设置在靠近导流引线的一侧，使得封装体注塑时能够顺着导流引线的方向流动，有效消除了导流引线下方的气孔及熔接线；将导流引线的中段向芯片外凸出，使导流引线与芯片、导流引线与引线框架之间的间隙扩大，方便封装体顺利填充进去；有效防止芯片脱层、封装体胶体开裂、水汽入侵、离子污染等问题，提高了半导体器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211828777U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020128041.X
申请日：2020-01-19
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L29/872 , H01L21/335 , H01L29/16
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，公开一种碳化硅功率二极管，包括：碳化硅衬底；形成于碳化硅衬底一侧的N型碳化硅外延层，N型碳化硅外延层表面具有有源区以及围绕有源区的场限环终端区；有源区包括多个间隔设置的N型区以及位于相邻两个N型区之间的P+区；N型区的掺杂浓度高于N型碳化硅外延层的掺杂浓度；场限环终端区包括多个间隔设置的P+区；形成于至少一个N型区的第一肖特基接触金属；形成于N型碳化硅外延层的阳极金属层，阳极金属层包括阳极金属和第二肖特基接触金属，第一肖特基接触金属与N型区形成的接触势垒低于第二肖特基接触金属与N型区形成的接触势垒，用于降低碳化硅功率二极管的正向导通压降。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211629084U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202020536884.3
申请日：2020-04-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块，该功率模块包括壳体及设在壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线。其中，复合基板包括绝缘板体及设在绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，芯片焊盘用于承载第二芯片，且转接焊盘设在芯片焊盘与第一芯片之间，第一键合线用于连接转接焊盘和第一芯片，第二键合线用于连接第二芯片和转接焊盘，使得第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接第二芯片。本实用新型的功率模块解决了如何降低键合线长度的问题，并降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。
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公开(公告)号：CN211295147U
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202020049106.1
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L33/64 , H01L33/62 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本申请涉及半导体的技术领域，具体涉及一种基板、功率模块以及封装结构，该基板包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片，本实施例通过在陶瓷本体内嵌石墨烯片的方式，从而利用陶瓷材料以及石墨烯片材料的高导热性能有效提高基板的散热能力，保证模块工作时产生的热量可以及时被排出，有效降低模块的热阻，提升模块的工作效率。
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公开(公告)号：CN211184420U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922167001.6
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及电子产品封装技术领域，公开了一种电路板基板及电子器件，其中，电路板基板包括：电路板；设置于电路板上的多个元器件以及与元器件一一对应、将元器件固定于电路板上的器件焊盘；其中，至少一部分器件焊盘的周边设有存储空间以容纳二次熔融的焊料。本申请公开的电路板基板，通过在至少一部分器件焊盘的周边设置存储空间，使得电路板基板在回流焊的过程中，二次熔融的焊料能够定向流动，避免了熔融焊料的随机性流动，从而避免了器件之间连锡短路问题的发生。
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公开(公告)号：CN211165092U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922055454.X
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及注塑成型技术领域，特别涉及一种注塑模具。包括：下模；所述下模包括多个侧壁，多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板；上模，所述上模位于所述下模的上方，并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间；弹性组件，所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。本申请中的塑模具，在弹性组件弹力的作用下，使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时，即不影响基板的散热，不会对基板产生损坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211150544U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202020125026.X
申请日：2020-01-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。
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公开(公告)号：CN211090152U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201921781211.8
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备，电路板器件的安装结构包括电路板和元器件；所述电路板设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；所述元器件包括相连接的本体和引脚，所述引脚设有与所述缺口部相适配的卡接部，所述卡接部穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。根据本实用新型提供的电路板器件的安装结构，将元器件与电路板的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部的转动至一定角度将元器件与电路板结合，在反向转动卡接部可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件和PCB板造成损坏，便于元器件的回收。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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