电压控制振荡电路
    131.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101252348A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200810080765.5

    申请日:2008-02-18

    Inventor: 高井康浩

    CPC classification number: H03K3/0322 H03K5/133 H03L7/0995

    Abstract: 本发明的电压控制振荡电路是一种差动环形振荡器型的电压控制振荡电路,将输入彼此反相的差动的时钟信号的差动延迟元件级联连接,通过偏压控制流入到差动延迟元件中的电流量,从而控制该差动的时钟信号的延迟量,该电压控制振荡电路具有:相位检测部,通过比较任意一个差动延迟元件的差动输出的输出电压、及被设定为检测异常动作的电压的参考电压,检测异常振荡并输出检测信号;和交叉耦合电路,设置在各差动延迟元件上,当输入了检测信号时,放大差动输出对之间的电位差。

    用于形成具有减小的图形尺寸的膜图形的方法

    公开(公告)号:CN101241847A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200710199338.4

    申请日:2007-12-17

    CPC classification number: G03F7/40

    Abstract: 本申请涉及用于形成具有减小的图形尺寸的膜图形的方法。一种用于形成抗蚀剂图形的方法,包括:通过利用光刻在目标膜上形成抗蚀剂掩模,通过涂布以在该抗蚀剂掩模上形成混合-产生抗蚀剂膜,烘焙该混合-产生抗蚀剂膜以在抗蚀剂掩模和混合-产生抗蚀剂膜之间的界面处形成混合层,显影该混合-产生抗蚀剂膜,并且清洗得到的混合-产生抗蚀剂膜,以暴露收缩抗蚀剂掩模图形尺寸的混合层。

    存储系统和数据传输方法

    公开(公告)号:CN101241750A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200810005360.5

    申请日:2003-08-22

    Inventor: 松井义德

    Abstract: 通过减少由于在存储控制器和存储模块之间的不同布线中的分支和阻抗不匹配所引起的反射信号等的影响以及由于存储模块中的数据、命令/地址和时钟的传输延迟引起的影响,可以实现高速操作的存储系统。为此,存储系统包括存储控制器和安装了DRAM的存储模块。缓冲器安装在存储模块上。缓冲器和存储控制器通过数据布线、命令/地址布线和时钟布线互相连接。存储模块上的DRAM和缓冲器通过内部数据布线、内部命令/地址布线和内部时钟布线互相连接。数据布线、命令/地址布线和时钟布线可以级联连接至其它存储模块的缓冲器。在存储模块的DRAM和缓冲器之间,使用与时钟同步的数据相位信号实现高速数据传输。

    存储系统和数据传输方法

    公开(公告)号:CN100409442C

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN03154665.X

    申请日:2003-08-22

    Inventor: 松井义德

    Abstract: 通过减少由于在存储控制器和存储模块之间的不同布线中的分支和阻抗不匹配所引起的反射信号等的影响以及由于存储模块中的数据、命令/地址和时钟的传输延迟引起的影响,可以实现高速操作的存储系统。为此,存储系统包括存储控制器和安装了DRAM的存储模块。缓冲器安装在存储模块上。缓冲器和存储控制器通过数据布线、命令/地址布线和时钟布线互相连接。存储模块上的DRAM和缓冲器通过内部数据布线、内部命令/地址布线和内部时钟布线互相连接。数据布线、命令/地址布线和时钟布线可以级联连接至其它存储模块的缓冲器。在存储模块的DRAM和缓冲器之间,使用与时钟同步的数据相位信号实现高速数据传输。

    半导体器件和断开熔丝元件的方法

    公开(公告)号:CN101232001A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200810003260.9

    申请日:2008-01-28

    Inventor: 小川澄男

    CPC classification number: H01L23/5258 G11C17/14 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种半导体器件包括通过照射激光束能断开的多个熔丝元件,和如二维地观察到的在多个熔丝元件之间设置的并能削弱激光束的衰减构件。每个衰减构件包括多个柱状体。用这种布置,包括多个熔丝单元的衰减构件会吸收从被断开的熔丝元件泄漏到半导体衬底侧的激光束。还通过菲涅耳衍射使激光束散射。因此,柱状体能有效地削弱激光束,通过吸收过多能量在绝缘膜中不会产生破裂。

    校准电路、半导体器件及调整半导体器件输出特性的方法

    公开(公告)号:CN101226764A

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200710148556.5

    申请日:2007-08-29

    CPC classification number: H03K19/00384

    Abstract: 本发明涉及校准电路、半导体器件及调整半导体器件输出特性的方法。所述校准电路包括:驱动校准端ZQ的复制缓冲器;产生基准电压VMID的基准电压发生电路;将校准端ZQ中出现的电压与第一基准电压VMID比较的比较电路;基于通过所述比较电路进行的比较结果改变所述复制缓冲器的输出阻抗的阻抗调整电路;以及调整基准电压VMID的基准电压调整电路。利用该布置,通过考虑校准端ZQ和外部端子之间存在的电阻分量,可以偏移基准电压VMID,且因此可以进行更精确的校准操作。

    半导体存储器
    139.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100392761C

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN99105864.X

    申请日:1999-04-23

    CPC classification number: G11C8/10 G11C5/025 G11C5/063

    Abstract: 本发明的多个存储单元阵列、地址缓冲器、地址译码器,放大器,启动电路和输出电路分别形成在同一半导体芯片上;连接在远离所述输出电路的存储单元阵列上的地址译码器与所述地址缓冲器间连线的长度短于连接在靠近所述输出电路的存储单元阵列上的地址译码器与所述地址缓冲器间连线的长度。

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