公开(公告)号：CN1633611A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN02825576.3

申请日：2002-12-24

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 关香织里 ,  赤松正 ,  施泽民 ,  鸟巢裕之

IPC: G02B5/30 ,  C09D133/06

CPC classification number: G02B5/3033 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1077

Abstract: 将包括具有双酚残基的第一能量线聚合性化合物、具有新戊二醇基的第二能量线聚合性化合物、具有三羟甲基丙烷基的第三能量线聚合性化合物和具有季戊四醇基的第四能量线聚合性化合物中的至少一种的能量线固化性组合物固化，从而得到在偏振镜的至少一面上形成保护膜的偏振片的该保护膜。该偏振片尽管保护膜薄膜化，但也可保护偏振镜免受外部湿气等的影响，在高温、高湿的环境下，偏光能力可以维持优良状态。

公开(公告)号：CN1607894A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410097471.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。

公开(公告)号：CN1193083C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN01116855.2

申请日：2001-03-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 石松朋之

IPC: C09K3/10

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F246/00

Abstract: 提供既显示出与先有技术连接材料同样的导通可靠性和粘合强度，也有非常安全性的连接材料。该连接材料含有自由基聚合性化合物、硬化剂和热塑性树脂，而且是埃姆斯试验(Ames Test)结果呈阴性而皮肤刺激值即PII值在2以下的。特别好的是，所有原材料的埃姆斯试验结果都呈阴性且皮肤刺激值即PII值都在2以下。

公开(公告)号：CN1191550C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN01117329.7

申请日：2001-03-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 铃木和明 ,  松村孝

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/0739 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386

Abstract: 信息记录标签10A包括由薄膜电容5和天线线圈2构成的谐振电路及IC芯片3安装在基体1上的IC模块和设置在IC模块上、用于使IC模块粘附在被附着体上的粘结剂17，粘结剂17粘结薄膜电容5的薄膜状电极7b，粘结剂17和被附着体S之间的粘附力大于薄膜电容5的绝缘薄膜6和薄膜状电极7a，7b之间的附着力。在使用了贴附于规定被附着体的信息记录标签中，为了防止信息记录标签的非法使用，一旦将信息记录标签贴附在被附着体后，在从所述被附着体剥离时，可以破坏信息记录标签。

公开(公告)号：CN1185913C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔(3)的要形成凸块的面(3a)上先形成凸块生成蚀刻掩模(7)，金属箔(3)的厚度(t1+t2)等于布线电路(1)的厚度(t1)和在所述布线电路(1)上要形成的金属凸块(2)的高度(t2)之和，从有凸块生成蚀刻掩模(7)的一面对金属箔(3)进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值(t2)的地方，从而形成了所述凸块(2)，由与金属箔(3)不同的金属制成的金属薄层(10)在金属箔(3)的形成凸块(2)的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN1174665C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN00131392.4

申请日：2000-09-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 中村雅之 ,  福田光博

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099

Abstract: 在用于本发明多层挠性布线板(40)的第1挠性布线板(10)中，在金属布线膜(19)表面形成金属覆膜(14)，在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜(19)上的树脂膜(15)的开口部(17)壁面(23)构成。使具有低熔点金属覆膜(36)的凸点(34)接触连接区域内的金属膜，边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时，低熔点金属覆膜(36)熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。所述凸点从第2挠性布线板上突出的高度比所述壁构件从连接区表面算起的高度要高，所述第1和第2挠性布线板之间的树脂膜在加热时粘接在一起，为二者提供可靠的机械连接。

公开(公告)号：CN1505835A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02808793.3

申请日：2002-02-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在本发明的电气装置1的制造方法中，由于将粘结剂12与柔性布线板13一起加热到第一加热温度，在粘度充分降低后，进行半导体芯片11的对位，所以在半导体芯片11被装到粘结剂12上时，没有卷入空气。另外，在正式压焊时，由于粘结剂12被加热到比第一加热温度高的第二加热温度，粘结剂12的粘度增高，所以残留的空洞与多余的粘结剂12一起被挤出。从而，在粘结剂12中空洞消失，得到导通可靠性高的电气装置1。

公开(公告)号：CN1149649C

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN00118082.7

申请日：2000-06-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 有光义雄 ,  金田丰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00

Abstract: 按照本发明，不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔，利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立，而且能尽可能缩短电镀引线。

公开(公告)号：CN1492916A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02805518.7

申请日：2002-02-25

Applicant: 索尼化学株式会社 ,  精工爱普生株式会社

Inventor： 神谷贤志 ,  筱岛一元

IPC: C09J7/02 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 这是一种双面胶带，在用该双面胶带固定液晶显示面板和背光源模块时，在该固定部分，可竭力减少外部光的反射，而且能以高反射率把来自背光源模块的入射光再次反射到背光源模块一侧，可谋求光源的光的有效利用，使双面胶带10A的一个面形成低反射率面，使另一面形成高反射率面或高散射性面。

公开(公告)号：CN1359256A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01125478.5

申请日：2001-07-26

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 竹内正则

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造一种电阻值小且窄的布线膜。本发明的柔性布线板10具有第1布线膜21和第2布线膜22,这些布线膜之中,由于第1布线膜21比第2布线膜22还厚,所以即使在第1、第2布线膜21、22的宽度大致相同的情况下,也可以使厚度大的第1布线膜21的截面积和电阻值大。从而,由于即使第1布线膜21形成得不宽,也可以流过大电流,所以可以容易使柔性布线板10高密度化。