磁控溅射装置
    92.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101283114B

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN200680037196.5

    申请日:2006-10-06

    CPC classification number: C23C14/35 H01J37/3408 H01J37/3455

    Abstract: 提供一种磁控溅射装置,通过提高靶上的瞬时的腐蚀密度,使成膜速度提高,并且使腐蚀区域时间性移动,防止靶的局部性损耗,使靶实现均匀损耗,从而延长靶的使用寿命。在柱状旋转轴(2)的周围设置多个板磁体(3),通过使柱状旋转轴(2)旋转,在靶(1)上形成高密度的腐蚀区域,使成膜速度提高,同时随着柱状旋转轴(2)旋转,腐蚀区域产生运动,使靶(1)均匀消耗。

    微波等离子体处理装置
    96.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101521151B

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN200910118365.3

    申请日:2009-02-27

    Abstract: 本发明提供一种微波等离子体处理装置,能够使气体的供给位置优化。微波等离子体处理装置(10)具备:在内部激励等离子体的容器(100);向容器内供给用于激励等离子体的微波的微波源(900);传播从微波源(900)供给的微波的同轴管(600,315等);以面向容器(100)的内侧的状态与同轴管(315)邻接,使各同轴管传播的微波透过并放出到容器(100)内部的多个电介质板(305);向容器内供给用于激励等离子体的气体的气体供给源(800);气体流路(810),其贯通多个电介质板(305)每一个的内部,从作为其贯通口的气孔(A)向容器内导入气体。贯通金属电极(310)的气孔(B)和(A)等间距地配置。

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