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公开(公告)号：CN101606445B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780035335.5
申请日：2007-09-26
Applicant: 阿尔普士电气股份有限公司 , 株式会社大昌电子
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/185 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K3/4661
Abstract: 一种印制线路板的制造方法，根据该制造方法能够迅速且容易得到印制线路板，该制造方法包括使基板部脱脂的脱脂工序、在通过所述脱脂工序脱脂的基板部上，且相当于不形成导体图案位置的部位照射紫外线的工序、在紫外线照射后的基板部上附着触媒的触媒附着工序，以及在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板部上实施镀敷的镀敷工序。
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公开(公告)号：CN101606445A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200780035335.5
申请日：2007-09-26
Applicant: 阿尔普士电气股份有限公司 , 株式会社大昌电子
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/185 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K3/4661
Abstract: 一种印制线路板的制造方法，根据该制造方法能够迅速且容易得到印制线路板，该制造方法包括使基板部脱脂的脱脂工序、在通过所述脱脂工序脱脂的基板部上，且相当于不形成导体图案位置的部位照射紫外线的工序、在紫外线照射后的基板部上附着触媒的触媒附着工序，以及在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板部上实施镀敷的镀敷工序。
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公开(公告)号：CN100559917C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200480041982.3
申请日：2004-07-09
Applicant: 株式会社大昌电子
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K13/0417 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165
Abstract: 一种安装装置用部件盒，所述安装装置用部件盒在下述装配工序中使用：在将电子部件通过安装装置搭载在已被放置在输送载体上的基板上以后，通过将该基板加热到规定温度使上述电子部件安装到上述基板上；在所述安装装置用部件盒中，具有保持部件和导向带，上述保持部件将上述基板保持在紧密地与上述输送载体相接触的状态下，上述导向带用于保持上述保持部件，为了能够将上述保持部件通过上述安装装置安装在上述输送载体上，将上述保持部件在其与上述导向带一起卷绕的状态下容纳。由此，在上述装配工序中可采用基板的保持输送方法是利用安装装置将上述保持部件安装在输送载体上。有效利用现有的装配线和装置并抑制成本，可靠地防止基板在回流时翘曲。
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公开(公告)号：CN101518163A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200680055882.5
申请日：2006-09-21
Applicant: 株式会社大昌电子 , 国立大学法人东北大学
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4691 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F4/00 , C23F4/04 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/4652 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/10
Abstract: 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1311723C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN03806179.1
申请日：2003-07-15
Applicant: 株式会社大昌电子
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/09909 , H05K2203/016 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/5313 , Y10T29/53265
Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN102090158A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126816.6
申请日：2009-05-29
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 株式会社大昌电子
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2203/095 , Y10T29/49124
Abstract: 通过等离子体将基板的表面氮化，形成氮化的树脂层，然后在形成铜膜之前形成薄的氮化铜膜，提高配线层与树脂层的密合性。
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公开(公告)号：CN101518163B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200680055882.5
申请日：2006-09-21
Applicant: 株式会社大昌电子 , 国立大学法人东北大学
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4691 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F4/00 , C23F4/04 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/4652 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/10
Abstract: 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。
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公开(公告)号：CN1644006A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03806179.1
申请日：2003-07-15
Applicant: 株式会社大昌电子
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/09909 , H05K2203/016 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/5313 , Y10T29/53265
Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN1954650A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200480041982.3
申请日：2004-07-09
Applicant: 株式会社大昌电子
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K13/0417 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165
Abstract: 一种安装装置用部件盒，所述安装装置用部件盒在下述装配工序中使用：在将电子部件通过安装装置搭载在已被放置在输送载体上的基板上以后，通过将该基板加热到规定温度使上述电子部件安装到上述基板上；在所述安装装置用部件盒中，具有保持部件和导向带，上述保持部件将上述基板保持在紧密地与上述输送载体相接触的状态下，上述导向带用于保持上述保持部件，为了能够将上述保持部件通过上述安装装置安装在上述输送载体上，将上述保持部件在其与上述导向带一起卷绕的状态下容纳。由此，在上述装配工序中可采用基板的保持输送方法是利用安装装置将上述保持部件安装在输送载体上。有效利用现有的装配线和装置并抑制成本，可靠地防止基板在回流时翘曲。
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