一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置

    公开(公告)号:CN110678024B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201910871998.5

    申请日:2019-09-16

    Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置,包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板,所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板,所述背板用于定位安装电源板及中板,所述第一导轨板用于安装计算插件,所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便,单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装,网络前后正交互联、拔插,针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装,网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。

    冷却液的质量控制方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102033037A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200910057963.4

    申请日:2009-09-28

    Abstract: 一种冷却液的质量控制方法,包括:提取出一定量的冷却液作为试样,所述冷却液选用的是添加有金属缓蚀剂的蒸馏水;检测所述试样中的参数数值,所述参数包括pH值、总硬度、细菌总数、金属离子浓度、卤素离子浓度和电导率中的至少一项;将所述检测得到参数数值与预设的参考指标作对比,当所述参数数值超出所述参考指标的范围时,采取更换冷却液的措施。本发明通过对液冷系统的冷却液进行检测,可以对运行中的冷却液进行实时监控,能将不符合质量要求的冷却液予以更换,确保冷却液的质量及其冷却效果,抑制冷却液的结垢倾向和腐蚀倾向,保护冷却系统中各设备的正常使用。

    铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺

    公开(公告)号:CN100473758C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200610166468.3

    申请日:2006-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺,具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化,属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗,将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道,在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜,再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后,使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能,能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀,从而延长其使用寿命。

    一种多质复合三维流道双面强化换热冷板

    公开(公告)号:CN110690184B

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201910864452.7

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板,包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道,所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构,所述冷板基体上设置有第一散热面,所述冷板热沉上设置有第二散热面,所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明,在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉,提高整个冷板的局部散热能力。

    一种多质复合三维流道双面强化换热冷板

    公开(公告)号:CN110690184A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910864452.7

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板,包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道,所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构,所述冷板基体上设置有第一散热面,所述冷板热沉上设置有第二散热面,所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明,在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉,提高整个冷板的局部散热能力。

    大功率集成电路芯片冷却装置

    公开(公告)号:CN100444369C

    公开(公告)日:2008-12-17

    申请号:CN200610096619.2

    申请日:2006-10-13

    Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置,具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接;直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连,并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元,通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量,冷却各发热单元;从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境,保证主机可靠、高效运行;可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。

    一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统

    公开(公告)号:CN113175712A

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202110445781.5

    申请日:2021-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统,包括获取数据中心的取冷条件,根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式,获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率;获取附属机构的热量需求,计算当前冷却水携带的热量的可供应范围,输出所述可供应范围内的可响应附属机构;调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应,并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率;回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水,并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时,最大限度的提升制冷系统的效率,实现数据中心冷却系统的绿色、节能。

    一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置

    公开(公告)号:CN110678024A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910871998.5

    申请日:2019-09-16

    Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置,包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板,所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板,所述背板用于定位安装电源板及中板,所述第一导轨板用于安装计算插件,所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便,单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装,网络前后正交互联、拔插,针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装,网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。

    一种机仓级流量可调式混合管路系统

    公开(公告)号:CN110662395A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910870620.3

    申请日:2019-09-16

    Abstract: 一种机仓级流量可调式混合管路系统,包括进水总管、出水总管和管路单元,所述管路单元包括进水分管、出水分管和若干条支路,所述支路用于与所述进水分管、所述出水分管或散热设备进行即时切断和连通;所述进水分管、所述出水分管串联设置,所述进水总管、所述进水分管、所述出水分管、所述出水总管用于形成主循环回路;所述支路并联设置在所述进水分管与所述出水分管之间,所述进水总管、所述进水分管、所述支路、所述出水分管、所述出水总管用于形成若干条分支循环回路。本发明在有限的机仓空间内也能实现结构紧凑,拆装便捷,流量多级可调,针对高密度、多功耗种类的散热设备,保证极佳的散热均衡性。

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