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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN103377394A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310102407.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749
Abstract: 一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
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公开(公告)号：CN101944193B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101122959B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710008181.2
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。
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公开(公告)号：CN101504734A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200810176358.4
申请日：2008-11-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/04 , G06K19/07758
Abstract: 本发明涉及非触式存储介质的固定结构及该介质的保持器的固定结构。该非触式存储介质的固定结构包括：具有存储单元的非触式存储介质，该存储单元存储待控制对象的预定信息；一对线材连接引导部件，这对线材连接引导部件分别设在所述非触式存储介质的本体上的至少两个位置；以及线材连接部件，该线材连接部件通过所述一对线材连接引导部件将所述非触式存储介质固定在待控制对象的预定位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100495433C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200710128174.6
申请日：2005-04-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN100481122C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710128180.1
申请日：2005-04-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN100411159C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510127050.7
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
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公开(公告)号：CN100385457C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200510124848.6
申请日：2005-11-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/073
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011
Abstract: 使用包括发射和接收天线、形成在天线四周中的检测块、以及连接至天线和检测块以检测检测块的断裂的电子组件的RFID标签，可防止非法使用，在包含检测装置的同时，还可获得标签天线和IC芯片之间的匹配，以及还可获得天线较高的辐射和接收特性，而不会使天线增益恶化。此外，由于可阻止通过将RFID标签再粘贴至物品来非法使用RFID标签，RFID对于保持安全性是非常有效的。
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公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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