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公开(公告)号：CN103957661A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN117907628A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410094409.8
申请日：2024-01-23
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种高稳定度太阳帆板驱动机构的转速稳定度评价方法。方法包括：获取高稳定度太阳帆板驱动机构的若干个角度参数；基于每一个所述角度参数，得到所述高稳定度太阳帆板驱动机构的若干个转速；根据所述高稳定度太阳帆板驱动机构的转速，计算所述太阳帆板驱动机构驱动太阳帆板负载下的转速稳定度。通过直接获取太阳帆板驱动机构若干个的角度参数，并对得到的角度参数进行处理，最后根据角度参数处理后得到的转速即可准确评估高稳定度太阳帆板驱动机构的转速稳定度。如此，避免了相关技术中转速稳定度测量方法繁琐且无法准确评估太阳帆板驱动机构平稳性的问题。
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公开(公告)号：CN103957661B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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