公开(公告)号：CN113490592B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN114600260A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080074319.2

申请日：2020-10-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  大川佳英

IPC: H01L33/64 ,  H01S5/024 ,  H01L33/48

Abstract: 发光元件搭载用封装件具有基板和绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板的第一面上，且具有在相对于该第一面垂直的方向上贯通的贯通孔，面向所述贯通孔的壁面具有在靠近于所述基板的一侧所述贯通孔的直径小且在远离该基板的一侧所述贯通孔的直径大的台阶部。

公开(公告)号：CN117730415A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280051249.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈本和弘 ,  柴田真光 ,  山元泉太郎 ,  松本有平

IPC: H01L27/146 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12

Abstract: 电子元件安装用基板具备以陶瓷为第1基材的第1基板和以有机树脂为第2基材的第2基板。第1基板具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面。第1面具有用于安装电子元件的第1安装区域和用于设置透镜支架或窗口材料的设置部。设置部在俯视下位于第1安装区域的周围。第2基板位于第1基板的第2面。

公开(公告)号：CN116134605A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180060551.5

申请日：2021-07-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈本和弘 ,  山元泉太郎 ,  松本有平 ,  大川佳英

IPC: H01L23/12

Abstract: 布线基板具有金属基板、位于金属基板上的绝缘树脂层以及位于绝缘树脂层上的导体层。绝缘树脂层具备：位于金属基板的第一面；位于第一面的相反的位置的第二面；位于第一面及第二面之间的第三面；第一面与第三面相交的第一棱线部；以及第二面与第三面相交的第二棱线部。绝缘树脂层在比第二棱线部更靠第一棱线部的附近具有多个封闭气孔密集的第一封闭气孔群。

公开(公告)号：CN113490592A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN117643183A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280048987.7

申请日：2022-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

Abstract: 布线基板的第1基板(10)、表面导体层(12)和第2基板(20)被依次层叠。第2基板(20)将有机材料作为绝缘基材。表面导体层(12)位于第1基板(20)的表面上，第2基板(20)具有多个层间连接导体(22)。第2基板(20)的绝缘基材具有第1区域(211)和第2区域(212)。第1区域(211)位于表面导体层上。第2区域(212)位于第1基板的表面上。第1区域(211)与第2区域(212)相比而空洞、气孔的比例更少。

公开(公告)号：CN115461574A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202180030663.6

申请日：2021-04-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  大川佳英

IPC: F21V19/00 ,  F21S41/19 ,  F21W102/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 基板支承体(A1、B1、C1、D1)具有支承板(1)、包围构件(3)以及接合件(5)，包围构件(3)配置于支承板(1)，接合件(5)配置于包围构件(3)的内侧区域(3a)的整个面，并与支承板(1)接合。

公开(公告)号：CN107408537B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201680017578.5

申请日：2016-03-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本征宪 ,  松本有平

IPC: H01L23/02 ,  B23K11/00 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

Abstract: 电子部件收纳用基板具备基板(3)、设置于该基板(3)上且具有4个角部(5A)的矩形框状的基板堤部(5)、设置于该基板堤部(5)的上表面(5Aa)的金属层(9)，基板堤部(5)中的角部(5A)的上表面(5Aa)具有向下侧倾斜的倾斜部(S)。电子部件安装封装件通过在设置于上述的电子部件收纳用基板的基板堤部(5)的金属层(9)上熔敷盖体(7)而成。

公开(公告)号：CN105191514B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480017738.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  萩原光弘 ,  松本有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。

公开(公告)号：CN107408537A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017578.5

申请日：2016-03-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本征宪 ,  松本有平

IPC: H01L23/02 ,  B23K11/00 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

Abstract: 电子部件收纳用基板具备基板(3)、设置于该基板(3)上且具有4个角部(5A)的矩形框状的基板堤部(5)、设置于该基板堤部(5)的上表面(5Aa)的金属层(9)，基板堤部(5)中的角部(5A)的上表面(5Aa)具有向下侧倾斜的倾斜部(S)。电子部件安装封装件通过在设置于上述的电子部件收纳用基板的基板堤部(5)的金属层(9)上熔敷盖体(7)而成。