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    发光元件收纳用构件及发光装置
    1.
    发明授权
    发光元件收纳用构件及发光装置 有权

    公开(公告)号：CN109075526B

    公开(公告)日：2022-05-31

    申请号：CN201780023759.3

    申请日：2017-04-18

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 古久保洋二 ,  山元泉太郎 ,  冈本征宪 ,  正木克明 ,  西村刚太 ,  柴田和也

    IPC: H01S5/02208 ,  H01S5/02315

    Abstract: 发光元件收纳用构件(A1)具有基体(1)，基体(1)由陶瓷构成，且在内部具有将至少一处设为开口部(5)的深底型的空间部(7)，空间部(7)的内壁成为发光元件(9)的搭载部(11)。发光元件收纳用构件(A1)具有基体(21)，基体(21)具有用于搭载发光元件(9)的搭载部(26)，且具备俯视观察时的形状为矩形形状的底部基材(22)以及在底部基材(22)上以将搭载部(26)呈コ状包围且将至少一处设为开口部(27)的方式设置的壁构件(23)，基体(21)由陶瓷一体形成。

    电气元件收纳用封装件以及电气装置
    3.
    发明公开
    电气元件收纳用封装件以及电气装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN113597670A

    公开(公告)日：2021-11-02

    申请号：CN202080022353.5

    申请日：2020-01-11

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 冈本征宪 ,  山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  井本晃 ,  北林亚纪

    IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

    Abstract: 电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。电气装置(G、H)在上述的电气元件收纳用封装件(A、B、C、D、E、F)的底部基板(1)上具备电气元件(7)。

    发光元件收纳用构件、阵列构件及发光装置
    4.
    发明公开
    发光元件收纳用构件、阵列构件及发光装置 有权

    公开(公告)号：CN109075526A

    公开(公告)日：2018-12-21

    申请号：CN201780023759.3

    申请日：2017-04-18

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 古久保洋二 ,  山元泉太郎 ,  冈本征宪 ,  正木克明 ,  西村刚太 ,  柴田和也

    IPC: H01S5/022

    Abstract: 发光元件收纳用构件(A1)具有基体(1)，基体(1)由陶瓷构成，且在内部具有将至少一处设为开口部(5)的深底型的空间部(7)，空间部(7)的内壁成为发光元件(9)的搭载部(11)。发光元件收纳用构件(A1)具有基体(21)，基体(21)具有用于搭载发光元件(9)的搭载部(26)，且具备俯视观察时的形状为矩形形状的底部基材(22)以及在底部基材(22)上以将搭载部(26)呈コ状包围且将至少一处设为开口部(27)的方式设置的壁构件(23)，基体(21)由陶瓷一体形成。

    电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置
    5.
    发明公开
    电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置 有权

    公开(公告)号：CN109564900A

    公开(公告)日：2019-04-02

    申请号：CN201780047560.4

    申请日：2017-08-09

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本征宪 ,  东登志文

    IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01S5/022

    Abstract: 电气元件搭载用封装体具备：平板状的衬底(10)；和从衬底(10)的表面(10a)突出且具有搭载电气元件的搭载面(11a)的一个以上的基座(11)，衬底(10)和基座(11)由陶瓷一体形成。电气元件搭载用封装体具备：设置在基座(11)的搭载面(11a)的元件用端子(12a)；设置在基座(11)的侧面(11b)且在基座(11)的厚度方向上延伸的侧面导体(13)；设置在衬底(10)的内部且在衬底(10)的厚度方向上延伸的衬底侧过孔导体(15a)，将元件用端子(12a)、侧面导体(13)和衬底侧过孔导体(15a)连接。

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