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公开(公告)号：CN1266766C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN02142575.2
申请日：2002-08-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H03H3/08
Abstract: 为了在安装尺寸大的半导体芯片时确实进行超声波热压接，本发明的半导体器件包括：半导体芯片；电子部件，与半导体芯片相对配置，通过连接用导体与半导体芯片电连接；电极，分别形成在半导体芯片和电子部件相对的对置面，与连接用导体接合；将对置面之间的间隙埋置所形成的非导电性树脂；预定形状的导电性伪图形，形成在半导体芯片或所述电子部件的对置面；半导体芯片和电子部件的所述电极形成在沿半导体芯片的周边部位的位置，导电性伪图形形成在被电极包围的范围之内。可使对置面之间的温度分布均匀，能够使非导电性树脂7的粘度和温度均匀化，并且抑制超声波的衰减。本发明还提供了这种半导体器件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1427471A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02142575.2
申请日：2002-08-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H03H3/08
Abstract: 为了在安装尺寸大的半导体芯片时确实进行超声波热压接，本发明的半导体器件包括：半导体芯片1；电路基板5，与半导体芯片1相对配置，通过连接用导体4与半导体芯片1电气连接；电极盘2和端子电极6，分别形成在半导体芯片1与电路基板5相对的对置面，与连接用导体4键合；将所述对置面之间的间隙埋置所形成的非导电性树脂7；预定形状的导电性伪图形10，形成在半导体芯片1或电路基板5的对置面。可使对置面之间的温度分布均匀，能够使非导电性树脂7的粘度和温度均匀化，并且抑制超声波的衰减。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1061784C
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN96108109.0
申请日：1996-05-28
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L2224/27013 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/83101 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15151 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短0.5mm以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于1.0mm。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下小于10MPa。
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公开(公告)号：CN1149766A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN96108109.0
申请日：1996-05-28
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L2224/27013 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/83101 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15151 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短0.5mm以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于1.0mm。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下小于10MPa。
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公开(公告)号：CN1411045A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02120621.X
申请日：2002-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/50 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/14 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/17517 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81141 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是抑制芯片的弯曲来提高凸点的接合性。本发明的半导体装置是经设置在半导体芯片1上的功能凸点2将半导体芯片1导电性地连接到芯片安装构件4上的倒装芯片结构的半导体装置，使对抗半导体芯片1的局部的弯曲力的虚设凸点3介于半导体芯片1与芯片安装构件4之间。
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公开(公告)号：CN1073282C
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN96107561.9
申请日：1996-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49537 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该引线框本体的第二焊接区焊连。第一和第二焊接区中的至少一个包括一个焊接垫片以及包括一个连接在该焊接垫片和其框本体之间的支承桥，该支承桥包括一个用于对在该焊接垫片和该框本体之间通过的机械力、热和电流的传送进行抑制的抑制元件。
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公开(公告)号：CN1146074A
公开(公告)日：1997-03-26
申请号：CN96107561.9
申请日：1996-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49537 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该引线框本体的第二焊接区焊连。第一和第二焊接区中的至少一个包括一个焊接垫片以及包括一个连接在该焊接垫片和其框本体之间的支承桥，该支承桥包括一个用于对在该焊接垫片和该框本体之间通过的机械力、热和电流的传送进行抑制的抑制元件。
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