公开(公告)号：CN115917733A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202080103086.4

申请日：2020-08-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 阿部俊一

IPC: H01L23/29

Abstract: 具备：器件(20)，其设置在有机基板(10)的表面；散热块(40)，其被粘合、固定于器件(20)的表面；以及模制树脂(50)，其以使散热块(40)的至少一面露出的方式密封器件(20)，散热块(40)包含第一部分(40a)和第二部分(40b)，它们为材质的硬度不同的部分，散热块(40)从自模制树脂(50)露出的一侧的第一部分(40a)至与器件(20)粘合的一侧的第二部分(40b)硬度具有梯度，第一部分(40a)比第二部分(40b)材质硬，维持砂轮的良好磨削性。

公开(公告)号：CN118120049A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202180103053.4

申请日：2021-10-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 斋藤哲成 ,  辻圣一 ,  南出启信 ,  金谷康 ,  阿部俊一

IPC: H01L23/02

Abstract: 基板(3)设置于金属板(1)之上。在基板(3)的开口部(2)中在金属板(1)之上设置有半导体芯片(4)。设置于基板(3)之上的输入馈通部(8)以及输出馈通部(9)分别通过引线与半导体芯片(4)的输入焊盘(5)以及输出焊盘(6)连接。金属密封圈(12)设置于基板(3)之上，通过贯通孔(15)而与金属板(1)电连接。导电性罩(14)与金属密封圈(12)接合，并覆盖半导体芯片(4)的上方。隔离用金属引线(13)的两端与金属板(1)电连接，且环与导电性罩(14)的下表面接触。隔离用金属引线(13)构成将内部空间分隔成包含输入馈通部(8)的区域和包含输出馈通部(9)的区域的隔离壁。

公开(公告)号：CN1061784C

公开(公告)日：2001-02-07

申请号：CN96108109.0

申请日：1996-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎 ,  阿部俊一 ,  秋山龙彦 ,  木村通孝

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短0.5mm以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于1.0mm。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下小于10MPa。

公开(公告)号：CN1149766A

公开(公告)日：1997-05-14

申请号：CN96108109.0

申请日：1996-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎 ,  阿部俊一 ,  秋山龙彦 ,  木村通孝

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短0.5mm以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于1.0mm。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下小于10MPa。