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公开(公告)号：CN1244258C
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN01112388.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔Cu(60)上形成分离沟(54)后，以倒装片方式安装电路元件，将该导电箔Cu(60)作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂(50)，翻转后，将绝缘性树脂(50)作为支持基片，研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片，能实现由绝缘性树脂(50)支持导电路(51)、电路元件(52)的电路装置。
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公开(公告)号：CN1377219A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN01139310.6
申请日：2001-10-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后,因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化,所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强,引入每个组件的切割工序,能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。
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公开(公告)号：CN1342035A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01112388.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔60上形成分离沟54后,以倒装片方式安装电路元件,将该导电箔60作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂50,翻转后,将绝缘性树脂50作为支持基片,研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片,能实现由绝缘性树脂50支持导电路51、电路元件52的电路装置。
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公开(公告)号：CN1329365A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01119472.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/00 , F21S4/00 , F21W131/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于,具备:准备导电箔,至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽,形成多个导电路径的工序;将各光半导体元件65固定在所希望的上述导电路径上的工序;个别地覆盖上述各光半导体元件65,用能透过光的树脂67进行封装,以便填充上述分离槽的工序;以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序,导电路径的背面能提供与外部的连接,能不要通孔,实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置68。
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公开(公告)号：CN1266765C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN01104552.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的，支持基板的厚度使半导体装置大型化，并使组装到其中的半导体元件难于散热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成，使其厚度充分薄。由于设置了散热用的电极11D，可提供散热性能优异的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1265451C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN01104553.1
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/92247 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板来装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的材料，支持基板的厚度将使半导体装置大型化，从而成为组装到其中的半导体元件的热难于放热的结构。本发明是将导电图形(11A～11D)埋入到绝缘性树脂(10)中而且导电箔(20)通过半蚀刻而形成，可以充分地减小其厚度。由于设置了放热用的电极(11D)，可以提供散热性能优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1244139C
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN01112389.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/10175 , H01L2224/16 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 采用薄型、轻量的封装。但是，因薄型而产生封装弯曲，因与安装基片的热膨胀系数不同而引起问题，例如发生半导体器件中设置的导电通路的断线，与金属细线的连接不良，半导体器件的可靠性存在问题。提供在绝缘树脂(44)中埋置比Z轴方向大的X轴-Y轴方向结晶所构成的导电通路(40)，导电通路(40)的背面从绝缘树脂(44)露出地封装的半导体器件。由此，可以抑制绝缘树脂(44)中埋置的导电通路(40)的断线。
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公开(公告)号：CN1237610C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01103213.8
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 通过形成第1焊盘(55)，芯片焊盘(59)等导电覆盖膜的板状体(50)或经第1焊盘(55)，芯片焊盘(59)等导电覆盖膜形成半刻蚀的板状体(50)，可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造，所以作为混合IC，可以制造薄型，散热性优良的混合IC。
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公开(公告)号：CN1494109A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159482.4
申请日：2003-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G06F17/50 , G06F2217/04 , G06F2217/12 , G06F2217/40 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , Y02P90/265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是高效率的制造由绝缘性树脂覆盖并支撑的多个电路元件组成的电路装置(SIP或ISB)。以通信网络连接用户终端(10)、ISB服务器(12)和ISB安装工厂(14)。从用户终端(10)输入用户希望的ISB电路装置应满足的条件，例如ISB的外形尺寸和端子信息，电路图CAD数据等并发送到ISB服务器(12)。ISB服务器(12)将该ISB电路装置的交货期、费用和可靠性评价结果发送到用户终端(10)。而且，根据输入的条件形成用于制造ISB电路装置的掩膜数据，发送到ISB安装工厂(14)。在ISB安装工厂(14)中，接收ISB服务器(12)发出的制造数据，制造ISB电路装置提供给用户。
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公开(公告)号：CN1494108A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159481.6
申请日：2003-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G06F17/50 , G06F2217/04 , G06F2217/40
Abstract: 本发明的电路装置提供系统和服务器计算机，可以高效率地提供由绝缘性树脂覆盖并支撑的没有支撑基板的电路元件组成的电路装置。用户终端(设备制造商)(10)和用户终端(部件制造商)(12)通过因特网(14)与ISB服务器(16)连接。用户(设备制造商)从用户终端(10)输入希望的ISB应满足的条件，通过因特网(14)发送到ISB服务器(16)。ISB服务器(16)将接收到的条件依次存储到数据库(18)，而且根据接收到的条件向ISB安装工厂(20)提供用于制造ISB的制造数据，例如掩膜数据和部件配置数据。在ISB安装工厂(20)，根据提供的制造数据制造ISB提供给用户。部件制造商通过因特网(14)可提供用于ISB的部件数据，注册到数据库(18)。
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