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公开(公告)号：CN1301044C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200410012016.0
申请日：2004-09-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置(10A)包括：导电图案(12)；覆盖树脂(14)，除去第一开口部(11A)，覆盖导电图案(12)；半导体元件(13A)，其介由导电膏(9)电连接在自第一开口部(11A)露出的导电图案(12)上，其中，第一开口部(11A)的大小比半导体元件(13A)更小地形成，导电膏(9)接触自第一开口部(11A)露出的导电图案(12)及覆盖树脂(14)两者。
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公开(公告)号：CN1505459A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN100536127C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200510006103.X
申请日：2005-01-28
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 加藤敦史
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/2908 , H01L2224/32013 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电路装置，在叠层安装时，由于上层IC芯片和下层IC芯片通过绝缘性粘接剂等绝缘，故当在上层堆积模拟IC芯片时，衬底构成设置状态，不能得到所希望特性。在IC芯片上配置导电层，并在导电层上固定模拟IC芯片。导电层通过利用接合引线等连接在固定电位图案上，可在模拟IC芯片背面(衬底)上施加固定电位。由此，可实现在上层层积模拟IC芯片的安装结构，提高含有模拟IC芯片的电路装置的叠层安装的通用性，同时，降低安装面积，且可提高特性。
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公开(公告)号：CN1677665A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510006105.9
申请日：2005-01-28
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 加藤敦史
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H05K3/32 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/5387 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/48265 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K3/328 , H05K2201/10636 , H05K2203/0369 , H05K2203/049 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在电路装置上安装无源元件时，由于电极部进行镀锡，故利用安装接合部焊料进行固定，不能以单层结构使配线交叉，存在安装面积扩大、或在印刷线路板上安装时回流温度的限制、由封装后的焊锡裂纹引起的可靠性恶化的问题。将无源元件的电极部镀金，在电极部上直接固定接合引线。由此，谋求安装密度的提高。另外，即使是通过采用不使用支承衬底的封装结构，在分离槽上粘接无源元件，而固定接合引线的结构，也可以抑制封装件厚度的增大。
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公开(公告)号：CN1674277A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510006103.X
申请日：2005-01-28
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 加藤敦史
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/2908 , H01L2224/32013 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电路装置，在叠层安装时，由于上层IC芯片和下层IC芯片通过绝缘性粘接剂等绝缘，故当在上层堆积模拟IC芯片时，衬底构成设置状态，不能得到所希望特性。在IC芯片上配置导电层，并在导电层上固定模拟IC芯片。导电层通过利用接合引线等连接在固定电位图案上，可在模拟IC芯片背面(衬底)上施加固定电位。由此，可实现在上层层积模拟IC芯片的安装结构，提高含有模拟IC芯片的电路装置的叠层安装的通用性，同时，降低安装面积，且可提高特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1602137A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011913.X
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/49517 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，其具有抑制图案间的漏电流的结构。本实施方式的电路装置10具有电路元件12和规定的导电图案12，一体地树脂模制而成。还具有与电路元件13的高阻抗输入端子连接的第一导电图案12A和接近第一导电图案设置的第二导电图案12B。还具有在第一及第二导电图案之间延伸设置的保护导电图案12C，构成防止第一导电图案12A和第二导电图案12B之间的漏电流的结构。
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公开(公告)号：CN100417309C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200410011913.X
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/49517 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，其具有抑制图案间的漏电流的结构。本实施方式的电路装置(10)具有电路元件(12)和规定的导电图案(12)，一体地树脂模制而成。还具有与电路元件(13)的高阻抗输入端子连接的第一导电图案(12A)和接近第一导电图案设置的第二导电图案(12B)。还具有在第一及第二导电图案之间延伸设置的保护导电图案(12C)，构成防止第一导电图案(12A)和第二导电图案(12B)之间的漏电流的结构。
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公开(公告)号：CN1298203C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN102956615A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210285405.5
申请日：2012-08-10
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/00 , H01L25/07
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种安装基板以及使用了安装基板的电路装置。该安装基板具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。
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公开(公告)号：CN100531509C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200410011912.5
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种内部具有用于构成电路的配线部的电路装置，其具有构成电路的电路元件(13)和导电图案(12)，一体地树脂模制而成，其包括：使电路和外部之间输入输出的电信号通过的导电图案(12A)；自导电图案(12A)分路，使输入电路的其它部分的电信号通过的配线部(12B)。根据本发明的电路装置，内设的电路和外部之间输入输出的电信号可介由形成于装置内部的配线输入到所述电路的其它位置。由此，可使安装衬底的图案结构简化。
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