半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备

    公开(公告)号:CN110391121B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN201910025780.8

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 提供了一种半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备,该半导体基底测量设备包括产生包括第一波段的光和第二波段的光的照射光的光源单元。光学单元将照射光照射到测量对象上,并且会聚反射光。分光单元将在光学单元中会聚的反射光分束到第一光路和第二光路中。第一检测单元设置在第一光路上并且检测反射光中的在第一波段中的第一干涉光。第二检测单元设置在第二光路上并且检测反射光中的在第二波段中的第二干涉光。控制单元计算测量对象的表面形状和厚度中的至少一种。控制单元计算测量对象的温度。

    半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备

    公开(公告)号:CN110391121A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910025780.8

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 提供了一种半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备,该半导体基底测量设备包括产生包括第一波段的光和第二波段的光的照射光的光源单元。光学单元将照射光照射到测量对象上,并且会聚反射光。分光单元将在光学单元中会聚的反射光分束到第一光路和第二光路中。第一检测单元设置在第一光路上并且检测反射光中的在第一波段中的第一干涉光。第二检测单元设置在第二光路上并且检测反射光中的在第二波段中的第二干涉光。控制单元计算测量对象的表面形状和厚度中的至少一种。控制单元计算测量对象的温度。

    包括闪烁窗口的等离子体光检测系统

    公开(公告)号:CN119626880A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202410445113.6

    申请日:2024-04-12

    Abstract: 衬底加工装置包括提供加工空间的加工室、位于加工室中并被配置为支撑衬底的工作台、耦合到加工室的一侧的窗口、以及耦合到窗口的一侧表面的闪烁体层。闪烁体层覆盖窗口的一侧表面的一部分,该部分小于整个窗口表面。与窗口的一侧表面的另一部分相对应的第二表面被暴露。由加工空间中的等离子体发射的光穿过窗口并由光学系统收集并进行分析。穿过闪烁体的紫外光被转换为更长波长的光,通常是可见光。将穿过裸露窗口的光与穿过闪烁体层的光进行比较可以对等离子体进行分析。

    半导体工艺设备和监测半导体工艺的方法

    公开(公告)号:CN119581357A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411001065.8

    申请日:2024-07-25

    Abstract: 一种半导体工艺设备包括:包括腔室的壳体,基板在腔室中被处理;观察口,在壳体的侧壁中;适配器,配置为接收反射光,其中从腔室内部产生的等离子体产生的光在提供于基板的上表面上的结构的表面上的目标位置处被反射;偏振分束器,配置为将从适配器接收的反射光分离成P偏振光和S偏振光;分光镜,配置为分析P偏振光和S偏振光的光谱;以及控制单元,配置为基于分析光谱的结果、基于P偏振光和S偏振光中的每个在一个或更多个波长处随时间的发光强度来监测结构的厚度。

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