公开(公告)号：CN104766841B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510006303.9

申请日：2015-01-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.阿纳尼夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。

公开(公告)号：CN104766841A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510006303.9

申请日：2015-01-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.阿纳尼夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。