公开(公告)号：CN102044531A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010250037.1

申请日：2010-08-09

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种垂直结构无源元件的装置及其装配方法，将无源电子元件构建成具垂直结构的制造技术。无源元件被建造成一个垂直结构，其主体与包含有一平面的目标平台垂直，用以提供一更大的电极接触面积和一较小的实际尺寸。此无源元件亦可直接连接到一集成电路或基板的垫片接触点，或嵌入一封装，以减少无源元件所占面积，同时提高无源元件的应用效率。

公开(公告)号：CN102833948A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210305377.9

申请日：2010-09-21

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性物质，不仅可使电子器件与基板电性连接，同时也可以将一或多个被动元件，直接嵌入到电子器件的接触焊垫中。

公开(公告)号：CN103872481A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310170269.X

申请日：2013-05-10

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H01R12/72

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1081 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了带有凹槽的离散的针脚印刷电路安装。用于连接到第一印刷电路的电气设备包括第二印刷电路，该第二印刷电路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一区域，第二表面包括较小的第二区域。第二印刷电路包括第二印刷电路的层中的导电迹线。电气设备还包括第一和第二导电针脚，它们分别包括第一和第二纵向轴。第二印刷电路中的第一和第二凹槽包括穿过第二表面的适用于接收第一和第二针脚的部分的并适用于将针脚电连接到导电迹线的第一和第二相应的导电迹线的相应的第一和第二开口。第一和第二纵向轴安装为基本上平行于第一平面。

公开(公告)号：CN102044531B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201010250037.1

申请日：2010-08-09

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种垂直结构无源元件的装置及其装配方法，将无源电子元件构建成具垂直结构的制造技术。无源元件被建造成一个垂直结构，其主体与包含有一平面的目标平台垂直，用以提供一更大的电极接触面积和一较小的实际尺寸。此无源元件亦可直接连接到一集成电路或基板的垫片接触点，或嵌入一封装，以减少无源元件所占面积，同时提高无源元件的应用效率。

公开(公告)号：CN102024715A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010290781.4

申请日：2010-09-21

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H01L21/50 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法，即一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性物质，不仅可使电子器件与基板电性连接，同时也可以将一或多个被动元件，直接嵌入到电子器件的接触焊垫中。