公开(公告)号：CN1045694C

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN95116876.2

申请日：1995-09-21

Applicant: 西门子公司

Inventor： K-G·德列克迈耶

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/57 ,  H01R13/05 ,  H01R13/193 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10878

Abstract: 在弯曲成V形的接线卡头插接时，为了减小所需要的插入力，使其弯曲半径明显地小于相应的印刷电路板上插孔的直径，在弯曲部位(3)的材料厚度大约减小50%，使弯曲区有一个顶端变尖的外半径。

公开(公告)号：CN1129365A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95116876.2

申请日：1995-09-21

Applicant: 西门子公司

Inventor： K-G·德列克迈耶

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/57 ,  H01R13/05 ,  H01R13/193 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10878

Abstract: 在弯曲成V形的接线卡头插接时，为了减小所需要的插入力，使其弯曲半径明显地小于相应的印刷电路板上插孔的直径，在弯曲部位(3)的材料厚度大约减小50％，使弯曲区有一个顶端变尖的外半径。