公开(公告)号：CN107113961A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062053.9

申请日：2015-11-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.L.肖克特 ,  L.S.布赖恩 ,  J.S.考恩 ,  K.J.彼得森

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H05K1/0203 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10537

Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。

公开(公告)号：CN107113961B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580062053.9

申请日：2015-11-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.L.肖克特 ,  L.S.布赖恩 ,  J.S.考恩 ,  K.J.彼得森

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H05K1/0203 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10537

Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。