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公开(公告)号：CN115376759B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202211012635.4
申请日：2022-08-23
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种低成本耐温循环银包纳米铜粉及其制备方法和应用，首先制备颗粒均匀高表面活性的纳米铜粉末，取纳米铜粉末与超纯水、硫酸铵、氨水混合得无氧纳米铜悬浮液；将无氧纳米铜悬浮液和银氨溶液按比例混合，利用无氧纳米铜的吸附性在无氧纳米铜颗粒表面形成致密均匀的银层并通过后续处理得银包纳米铜粉末。将所述银包纳米铜粉末与有机载体研磨混合制备导电浆料。本发明通过调节银氨溶液与纳米铜粉添加量，控制银铜质量比为0.5左右，银层完整致密，保持低电阻强抗氧化性，制备工艺简单，易于规模化生产，能大大降低成本，特别适用于热敏电阻等有温度循环变化的高性能电极制备。
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公开(公告)号：CN119852043A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202311346052.X
申请日：2023-10-18
Applicant: 富致科技股份有限公司
Abstract: 一种正温度系数过电流保护装置包含第一PTC组件、第二PTC组件、第一绝缘层、第一导电贯孔及第二导电贯孔。该第一PTC组件包括第一电极、第二电极及第一PTC元件，该第一PTC元件夹置在该第一电极与该第二电极之间。该第二PTC组件包括第三电极、第四电极及第二PTC元件，该第二PTC元件夹置在该第三电极与该第四电极之间。该第一绝缘层夹置在该第一PTC组件与该第二PTC组件之间。该第一导电贯孔电连接该第一电极及该第三电极，且该第二导电贯孔电连接该第二电极及该第四电极。
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公开(公告)号：CN119730355A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411342008.6
申请日：2024-09-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及功率半导体器件和生产功率半导体器件的方法。功率半导体二极管包括：具有第一传导类型的漂移区域的半导体本体；第一负载端子，在半导体本体的第一侧处并耦合到第二传导类型的阳极区域，阳极区域布置在半导体本体中并耦合到漂移区域；第二负载端子，在半导体本体的第二侧处并耦合到掺杂区域的第一传导类型的阴极区域和第二传导类型的短路区域两者，掺杂区域布置在半导体本体中并耦合到漂移区域。二极管被配置为在第一和第二负载端子之间传导负载电流，其第一路径穿过阳极、漂移和阴极区域中的每一个，其第二路径穿过阳极、漂移和短路区域中的每一个。至少一个电阻元件在第二负载电流路径内布置在半导体本体外部，展现具有正温度系数的电阻。
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公开(公告)号：CN119361271A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411467789.1
申请日：2024-10-18
Applicant: 浙江欣旺达电子有限公司
IPC: H01C7/02 , H01C1/16 , G05B19/04 , H01M50/581 , H01M10/42 , H02H7/18 , H02H3/08 , H02H3/06 , H02H5/04
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开了一种自恢复保险丝、电池保护电路及其控制方法，方法包括：自恢复保险丝包括两个PPTC电极以及两个PPTC电极之间填充的高分子基体材料和导电微粒，自恢复保险丝还包括：发热元件和发热元件电极；发热元件电极为可控电极，其串联在发热元件的供电回路中，其中，发热元件邻近或抵接于高分子基体材料；发热元件在可控电极处于导通状态时，产生用于加热高分子基体材料的热量。本发明在发热元件电极导通时使得发热元件产生对应热量以使自恢复保险丝断开，实现了对自恢复保险丝PPTC主动的可控保护，具有控制功能完善、保护可靠的显著优势。
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公开(公告)号：CN119314763A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202310943420.2
申请日：2023-07-31
Applicant: 聚鼎科技股份有限公司
Abstract: 一种过电流保护元件，包含电极层以及热敏电阻层。热敏电阻层具有正温度系数特性，并叠设于电极层中的上金属层及下金属层之间。此外，热敏电阻层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材包含第一含氟聚合物及第二含氟聚合物。第二含氟聚合物的重均分子量介于630000g/mol与1100000g/mol间。导电填料散布于高分子聚合物基材中，用于形成热敏电阻层的导电通道。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119230229A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411384367.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 孝感华工高理电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电极印烧加工方法，包括如下步骤：S1、将银浆浆料涂覆于电极基体端面，并进行流平、烘干；S2、对步骤S1的涂覆银浆浆料的电极基体进行预烧排胶处理；S3、对步骤S2预烧排胶处理的电极基体进行烧渗处理。该发明通过在银浆浆料印刷和烧渗工艺之间增加预烧排胶过程，利用预烧排胶增加银浆浆料中有机载体的排胶时间，使其充分排胶，避免后续高温烧渗过程之中，有机载体受更高温度，排气加剧而在电极表面形成空心凸起，有效解决了现有技术中电极印烧加工表面不平整而造成的不良问题。
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公开(公告)号：CN119230221A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411581868.5
申请日：2024-11-07
Applicant: 深圳市粤茂源电子有限公司
Abstract: 本发明涉及热敏材料处理技术领域，具体为一种贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻装置及其使用方法，包括工作台，工作台的顶部设有储液罐和马弗炉，储液罐和马弗炉的顶部设有导液组件，导液组件包括导液壳，导液壳固定安装在储液罐和马弗炉的顶部，导液壳的内部对称设有两个固定板，两个固定板相对应的一面均固定设有多个触动块，工作台顶部的后侧固定安装有支架。优点在于：通过设置导液组件和触动轮，当吊载工具向储液罐或马弗炉移动时，转轴均可以带动吊载工具在顺时针转动和逆时针转动中来回切换，从而将热敏材料上多余液体甩出，然后利用斜面，可以将甩出的液体引导到储液罐内部，有效提高热敏材料的加工效率。
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公开(公告)号：CN119132763A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411357762.7
申请日：2024-09-27
Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司
Inventor： 解国强
IPC: H01C1/01 , H01C1/022 , H01C1/14 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/084 , H01C7/10 , H01C10/00 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G2/06 , H01G2/08
Abstract: 本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种插件式电子模组，克服现有壳装产品的占用空间大、稳定性不好、导电引脚易接触不良和成本高的问题，方案是：包括至少一只的电子元件，所述电子元件具有本体和自本体上伸出的引脚，具有底座，所述电子元件的引脚自底座的底面伸出，具有定位突起，所述定位突起位于底座外侧壁上，具有热缩套管，所述热缩套管包裹所述定位突起和包裹至少部分的电子元件本体；本发明通过设置底座和设置能将电子元件牢固固定在底座上的热缩套管，在震动环境下，由于具有低重心和接触稳定的结构，元件不会脱离，发挥了抗震动功效，相比于壳状模组，电子元件本体温度降低至少20％。
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公开(公告)号：CN119108164A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411138632.4
申请日：2024-08-19
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种六面塑封的过流保护器件及其制备方法，属于半导体技术领域，包括：过流保护芯片，六个面均包覆有塑封层；导电焊盘电极，位于塑封层的第一表面和/或第二表面；导电焊盘，形成于导电焊盘电极上；导通孔，形成于塑封层的两端，且分别与过流保护芯片、导电焊盘电极和导电焊盘电气连接，以形成导通回路。有益效果：通过塑封层完全隔绝元器件内部芯片与外界任何物质的直接接触，且由于塑封层的包覆，可以大大限制了芯材膨胀老化，提升器件的通流能力，降低器件多次保护的升阻，提升器件的可恢复能力，并且具有更高的耐环境可靠性和长期充放电寿命，可广泛应用于严苛的特定环境中和对元器件有极大可靠性要求的电子设备上。
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公开(公告)号：CN119008149A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202310654722.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 聚鼎科技股份有限公司
Abstract: 一种过电流保护元件，包含电极层以及热敏电阻层。热敏电阻层具有正温度系数特性，并叠设于电极层中的上金属层及下金属层之间。此外，热敏电阻层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材包含含氟共聚物，其熔点介于210℃与240℃间。导电填料由碳黑组成，用于形成该热敏电阻层的导电通道。另外，过电流保护元件于40℃与130℃间具有电阻跃增率介于1.2与1.3之间。
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