电子级砷化氢、磷化氢及其混合物气体钢瓶的钝化处理工艺

    公开(公告)号:CN106185850A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610554330.4

    申请日:2016-07-15

    Inventor: 曾庆腾 许召文

    CPC classification number: C01B25/06 C01B6/065 C23C8/06

    Abstract: 本发明涉及一种超高纯砷化氢、磷化氢及其混合物气体钢瓶的钝化处理工艺。包括以下步骤:将待钝化处理的第一钢瓶进行100-200℃高温加热烘烤;通过抽风机对第一钢瓶进行抽真空处理,并持续对第一钢瓶进行100-200℃高温加热烘烤处理,当第一钢瓶抽至真空状态时,吹扫置换;通过抽风机再对第一钢瓶进行抽真空处理,并持续对第一钢瓶进行100-200℃高温加热烘烤处理,当第一钢瓶抽至真空状态时,内壁钝化;通过气体回抽装置对第一钢瓶进行抽真空处理,并将抽取的砷化氢、磷化氢气体回收至回收气体钢瓶。

    Ti-Al系合金的表面处理方法和由此得到的Ti-Al系合金

    公开(公告)号:CN101802246A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880106282.6

    申请日:2008-10-22

    CPC classification number: C23C8/08 C22C14/00 C22C21/003 C23C8/06 C23C8/80

    Abstract: 提供用于以适于量产的方法使Ti-Al系合金的耐高温氧化性提高的表面处理方法和Ti-Al系合金。对于含有Al为15原子%以上、55原子%以下的Ti-Al系合金基材,在含有氟源气体的气氛中加热保持,在其表面形成厚0.1μm以上、10μm以下的氟稠化层,并且该氟稠化层中的F的最高浓度为2原子%以上、35原子%以下,在曝露于高温氧化气氛中时,Ti-Al系合金基材的表面被氧透过性极低的Al2O3皮膜覆盖,由此显示出优异的耐高温氧化性。由于能够以适于量产的方法来实施提高轻量、高温强度高的Ti-Al系合金作为最大的缺点的耐高温氧化性的低水平,由此能够适合利用到例如增压用涡轮和发动机气门、燃气涡轮的涡轮叶片等之上。

    一种大面积制备卤化甲胺铅光电薄膜的化学方法

    公开(公告)号:CN107245689A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201710358213.5

    申请日:2017-05-19

    Applicant: 许昌学院

    CPC classification number: C23C8/06

    Abstract: 本发明涉及一种大面积制备卤化甲胺铅光电薄膜的化学方法。该方法为:将沉积有单质铅薄膜的基底与卤化甲胺在真空或负压条件下加热,使卤化甲胺蒸汽充满反应容器,在200℃~300℃条件下反应,反应时间小于等于50min,即可在基底材料表面原味制备出晶粒大、结晶性好、表面均匀的卤化甲胺铅半导体薄膜材料CH3NH3PbX3,X=Cl,Br,I或其中一种或两种的组合。本发明方法可大面积快速制备卤化甲胺铅薄膜、制备的卤化甲胺铅薄膜厚度均匀性好,卤化甲胺铅结晶好晶体粒径大,直径可达到0.5‑2微米,优选可达到1‑3微米,克服了传统方法成膜晶粒小的问题。具有广泛的实验室器件研究及工业应用前景。

    扩散系统
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100372067C

    公开(公告)日:2008-02-27

    申请号:CN200410068272.1

    申请日:2004-08-27

    CPC classification number: C30B31/10 C23C8/06 C30B31/06 C30B31/165 C30B35/00

    Abstract: 提供一用于在晶片中形成掺杂层的扩散系统。该扩散系统包括一产生掺杂气体的扩散器;一预先混合掺杂气与反应气体并预先加热气体混合物的预先混合器;一主室,气体混合物在其中与晶片发生反应;一缓冲箱,其从外部隔离排气孔,并从外部隔离用来将晶片安装进或退出主室的挡板;以及一在主室的反应后将用过的气体排出的废气排出系统。

    扩散系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1612296A

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200410068272.1

    申请日:2004-08-27

    CPC classification number: C30B31/10 C23C8/06 C30B31/06 C30B31/165 C30B35/00

    Abstract: 提供一用于在晶片中形成掺杂层的扩散系统。该扩散系统包括一产生掺杂气体的扩散器;一预先混合掺杂气与反应气体并预先加热气体混合物的预先混合器;一主室,气体混合物在其中与晶片发生反应;一缓冲箱,其从外部隔离排气孔与用来将晶片安装进或退出主室的挡板;以及一在主室的反应后将用过的气体排出的废气排出系统。

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