公开(公告)号：CN105092930A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410187126.4

申请日：2014-05-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐秀强 ,  郭胤 ,  章沙雁 ,  张旺根 ,  张旭 ,  张义忠

IPC: G01R19/00

CPC classification number: G01R31/3187 ,  G01R31/2886

Abstract: 本发明涉及片上电流测试电路。公开了一种包括处理器的集成电路，该集成电路还具有用于间接地测量处理器中的静态电流的片上电流测试电路。集成电路的供电电压引脚接收来自外部测试单元的供电电压以给处理器提供电力。当处理器与供电电压隔离并且时钟信号停止时，片上测试电路在预定的测试期T内测量处理器两端的电压变化。电压变化提供对与处理器对应的静态电流的指示。

公开(公告)号：CN104952866A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410117590.6

申请日：2014-03-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： M·A·斯托金戈 ,  张文忠 ,  张旭

IPC: H01L27/02 ,  H01L29/78 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L27/0285 ,  H01L27/0274 ,  H01L29/1087 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/78

Abstract: 一种集成电路电气保护装置包括半导体衬底和划分为区段（231-234）的多个晶体管指状物（240）。区段（231-234）在由相邻的区段共享的源极/漏极区域（252）内由彼此（231-234）间隔开的连阱（221）彼此区分。

公开(公告)号：CN103391093A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201210141356.8

申请日：2012-05-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 张旭 ,  C·J·莱玛 ,  刘凯 ,  陆思安 ,  王浩 ,  章沙雁 ,  张旺根

IPC: H03K19/177

CPC classification number: H03K19/177 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H03K19/17744

Abstract: 一种可重构集成电路（IC），具有包括电路输入端子和电路输出端子的IC接口端子。旁通控制器和旁通电路相互耦接，并且，旁通控制器和旁通电路与电路输入端子中的至少一个和电路输出端子中的至少一个耦接。处理电路具有与旁通电路耦接的多个电路模块。处理电路与电路输入端子中的至少一个和电路输出端子中的至少一个耦接。在操作中，旁通控制器控制旁通电路将IC接口端子中的至少一对IC接口端子选择性地耦接在一起，所述IC接口端子对包括电路输入端子中的一个和电路输出端子中的一个。当所述对的IC接口端子耦接在一起时，电路模块中的至少一个被与所述对的IC接口端子选择性地去耦接。