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公开(公告)号：CN101939559A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104452.1
申请日：2009-02-10
Applicant: 阪东化学株式会社
CPC classification number: B29D29/103 , F16G5/20
Abstract: 本发明公开了一种摩擦传动带。在以设置于皮带主体的内周侧的压缩橡胶层与皮带轮接触的方式缠绕在该皮带轮上的摩擦传动带中，得到既能谋求减小皮带行驶时的噪音又能谋求确保耐久性的结构。在压缩橡胶层(12)内形成气泡率在5％～40％且平均孔径在5μm～120μm的多个小孔(15)。
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公开(公告)号：CN108495897B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780007761.1
申请日：2017-01-31
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供可廉价地大量生产，且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻，由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品，其中，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。
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公开(公告)号：CN110945082B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201880048210.4
申请日：2018-07-26
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/38 , H05K7/20
Abstract: 一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。本发明的热传导性树脂成型品具有优异的热传导性。
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公开(公告)号：CN106575644A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580043539.8
申请日：2015-08-21
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，具有在厚度方向的优异的热传导性，且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料，且所述热传导性树脂成形品的特征在于：热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向，在热传导性树脂成形品中包含油成分。
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公开(公告)号：CN108495897A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201780007761.1
申请日：2017-01-31
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供可廉价地大量生产，且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻，由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品，其特征在于：包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107073688A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057685.6
申请日：2015-10-06
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨材，其能以高水平兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低，即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板，也可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨材，且其特征在于：所述研磨层含有以无机物作为主成分的粘合剂及分散于该粘合剂中的研磨粒子，所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成，所述研磨层表面的最大凸部高度(Rp)为2.5μm以上且70μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述粘合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂，且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。
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公开(公告)号：CN106457523A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032108.1
申请日：2015-05-07
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种能以高水平兼顾加工效率与精加工平坦性的研磨垫。本发明的研磨垫具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，且其特征在于：所述研磨层具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂、及分散于所述粘合剂中的金刚石研磨粒，所述金刚石研磨粒的平均形状系数为1以上、1.33以下。所述粘合剂的主成分可为热硬化性树脂或光硬化性树脂。所述粘合剂的主成分可为硅酸盐。所述研磨层在表面可具有多个凸状部，所述多个凸状部可规则地排列。在所述基材的背面侧可具有粘接层。所述粘接层可由粘着剂构成。所述基材可具有可挠性或延性。
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公开(公告)号：CN110945082A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880048210.4
申请日：2018-07-26
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/38 , H05K7/20
Abstract: 一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。
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公开(公告)号：CN106575644B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201580043539.8
申请日：2015-08-21
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，具有在厚度方向的优异的热传导性，且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料，且热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向，在热传导性树脂成形品中包含油成分。
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公开(公告)号：CN101910675B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980102393.4
申请日：2009-01-23
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明公开了一种摩擦传动带。在以设置在皮带主体的内周侧的压缩橡胶层与皮带轮接触的方式缠绕在该皮带轮上的摩擦传动带中，得到既能谋求减小皮带行驶时的噪音又能谋求确保耐久性的结构。设定压缩橡胶层为不含短纤维的结构，并且设定该压缩橡胶层中至少皮带轮接触面的表面粗糙度为轮廓算术平均偏差在3μm以上的粗糙度。
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