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公开(公告)号：CN110177654B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880003043.1
申请日：2018-11-15
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材。本发明的研磨材(1)为包括基材(10)、以及积层于所述基材(10)的表面侧且含有研磨粒(21)及粘合剂(22)的研磨层(20)的研磨材(1)，所述研磨层(20)具有多个柱状的研磨部(20a)，所述多个研磨部(20a)交错配置，所述研磨部(20a)的平均厚度为300μm以上，且所述研磨部(20a)的顶面的面积为6mm2以上，所述基材(10)的平均厚度为300μm以上、3000μm以下。
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公开(公告)号：CN108883518A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019442.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及层叠于所述基材片的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层的研磨材，其特征在于：所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，在将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5％以上70％以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量优选为50体积％以上85体积％以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量优选为1体积％以上25体积％以下。优选为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒，所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。
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公开(公告)号：CN110177653A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880003034.2
申请日：2018-11-15
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材以及研磨材的制造方法。本发明的研磨材(1)为包括基材(10)、以及积层于所述基材(10)的表面侧且含有研磨粒(21)以及粘合剂(22)的研磨层(20)的研磨材(1)，所述研磨层(20)具有多个柱状的研磨部(20a)，所述研磨部(20a)含有气相二氧化硅，所述基材(10)以耐热性树脂为主成分。
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公开(公告)号：CN107073688A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057685.6
申请日：2015-10-06
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨材，其能以高水平兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低，即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板，也可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨材，且其特征在于：所述研磨层含有以无机物作为主成分的粘合剂及分散于该粘合剂中的研磨粒子，所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成，所述研磨层表面的最大凸部高度(Rp)为2.5μm以上且70μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述粘合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂，且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。
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公开(公告)号：CN110177654A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880003043.1
申请日：2018-11-15
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材。本发明的研磨材(1)为包括基材(10)、以及积层于所述基材(10)的表面侧且含有研磨粒(21)及粘合剂(22)的研磨层(20)的研磨材(1)，所述研磨层(20)具有多个柱状的研磨部(20a)，所述多个研磨部(20a)交错配置，所述研磨部(20a)的平均厚度为300μm以上，且所述研磨部(20a)的顶面的面积为6mm2以上，所述基材(10)的平均厚度为300μm以上、3000μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109311141A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035886.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。
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公开(公告)号：CN107708930A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680035613.6
申请日：2016-05-24
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨速率及平坦化精度优异且历经比较长的期间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明的研磨材包括基材、层叠于所述基材的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层、及层叠于所述基材的背面侧的粘接层，其特征在于：所述研磨粒为金刚石研磨粒，由泰伯磨耗试验而得的所述研磨层的磨耗量为0.03g以上、0.18g以下，且自所述研磨层的表面侧测定而得的阿斯卡D硬度为80°以上、98°以下。所述粘合剂的主成分可为无机物。所述粘合剂可含有以无机氧化物为主成分的填充剂。所述研磨层可在表面具有多个槽。所述研磨层可利用印刷法形成。
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公开(公告)号：CN108472789B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201680077666.4
申请日：2016-12-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨效率不易降低、且研磨成本相对较低的研磨材。所述研磨材具备基材、及层叠于所述基材的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层在其表面具备由槽所划分的多个研磨部，且沿着研磨方向具有多个研磨部的占有面积率不同的多种区域，沿着研磨方向而邻接的一对所述区域的多个研磨部的占有面积率的差为3％以上且21％以下。所述各区域可具有可包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。沿着研磨方向而邻接的一对区域中，一个区域中的多个研磨部的占有面积率优选为4.5％以上且9％以下，另一区域中的多个研磨部的占有面积率优选为9％以上且16％以下。
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公开(公告)号：CN108883518B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201780019442.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及层叠于所述基材片的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层的研磨材，其中，所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，在将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5％以上70％以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量优选为50体积％以上85体积％以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量优选为1体积％以上25体积％以下。优选为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒，所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。
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公开(公告)号：CN107708930B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201680035613.6
申请日：2016-05-24
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨速率及平坦化精度优异且历经比较长的期间而研磨速率难以下降的研磨材及研磨材的制造方法。本发明的研磨材包括基材、层叠于所述基材的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层、及层叠于所述基材的背面侧的粘接层，其中所述研磨粒为金刚石研磨粒，由泰伯磨耗试验而得的所述研磨层的磨耗量为0.03g以上、0.18g以下，且自所述研磨层的表面侧测定而得的阿斯卡D硬度为80°以上、98°以下。所述粘合剂的主成分可为无机物。所述粘合剂可含有以无机氧化物为主成分的填充剂。所述研磨层可在表面具有多个槽。所述研磨层可利用印刷法形成。
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