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公开(公告)号：CN108430701A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680076410.1
申请日：2016-12-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。本发明是一种研磨材，其具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。
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公开(公告)号：CN107073688A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057685.6
申请日：2015-10-06
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨材，其能以高水平兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低，即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板，也可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨材，且其特征在于：所述研磨层含有以无机物作为主成分的粘合剂及分散于该粘合剂中的研磨粒子，所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成，所述研磨层表面的最大凸部高度(Rp)为2.5μm以上且70μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述粘合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂，且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。
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公开(公告)号：CN109311141A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035886.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。
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公开(公告)号：CN107708930A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680035613.6
申请日：2016-05-24
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨速率及平坦化精度优异且历经比较长的期间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明的研磨材包括基材、层叠于所述基材的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层、及层叠于所述基材的背面侧的粘接层，其特征在于：所述研磨粒为金刚石研磨粒，由泰伯磨耗试验而得的所述研磨层的磨耗量为0.03g以上、0.18g以下，且自所述研磨层的表面侧测定而得的阿斯卡D硬度为80°以上、98°以下。所述粘合剂的主成分可为无机物。所述粘合剂可含有以无机氧化物为主成分的填充剂。所述研磨层可在表面具有多个槽。所述研磨层可利用印刷法形成。
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公开(公告)号：CN106470800A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036615.2
申请日：2015-06-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨膜，其不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入。本发明为包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层的研磨膜，其特征在于：所述研磨层包含树脂粘合剂及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，并且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。所述研磨粒子宜为二氧化硅粒子。所述研磨层的平均厚度优选为4μm以上、15μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109311141B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780035886.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。
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公开(公告)号：CN109312212A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780033332.1
申请日：2017-06-30
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在抑制含有研磨粒时的分散性降低的同时离心分离的回收效率相对较高的研削液。本发明的研削液中，研削液的所有溶媒中的醇系溶媒及醚系溶媒的合计含量为95质量％以上、100质量％以下，所述醚系溶媒相对于所述醇系溶媒的质量比为1倍以上、5倍以下。25℃下的所述醚系溶媒的粘度低于所述醇系溶媒的粘度，所述醚系溶媒与所述醇系溶媒的粘度差优选为15mPa·s以上、20mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN108472789A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680077666.4
申请日：2016-12-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨效率不易降低、且研磨成本相对较低的研磨材。本发明的研磨材具备基材、及层叠于所述基材的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层在其表面具备由槽所划分的多个研磨部，且沿着研磨方向具有多个研磨部的占有面积率不同的多种区域，沿着研磨方向而邻接的一对所述区域的多个研磨部的占有面积率的差为3％以上且21％以下。所述各区域可具有可包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。沿着研磨方向而邻接的一对区域中，一个区域中的多个研磨部的占有面积率优选为4.5％以上且9％以下，另一区域中的多个研磨部的占有面积率优选为9％以上且16％以下。
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公开(公告)号：CN108430701B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201680076410.1
申请日：2016-12-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，其中，所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。
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公开(公告)号：CN108883518A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019442.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及层叠于所述基材片的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层的研磨材，其特征在于：所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，在将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5％以上70％以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量优选为50体积％以上85体积％以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量优选为1体积％以上25体积％以下。优选为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒，所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。
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