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公开(公告)号：CN108292178B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201680068339.2
申请日：2016-11-14
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: G06F3/041 , C09J175/08 , G02F1/1333 , G09F9/00 , C09J175/04 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/40 , C09J7/10 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种光学透明粘着片、光学透明粘着片的制造方法、层叠体、及带有触摸屏的显示装置，所述光学透明粘着片使用柔软性优异且可厚膜化的热硬化性聚氨基甲酸酯组合物，从而延迟气泡的产生得到抑制。本发明的光学透明粘着片为包含热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物的光学透明粘着片，其在85℃下的贮藏剪切弹性模量(G′)为4.5×103Pa～5.0×104Pa，且在85℃下的损失正切(tanδ)为0.3～0.97，厚度为50μm～2000μm，且优选为在180°剥离试验中的粘着力为2N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN108292178A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068339.2
申请日：2016-11-14
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: G06F3/041 , C09J175/08 , G02F1/1333 , G09F9/00 , C09J175/04 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/40 , C09J7/10 , C09J11/08
CPC classification number: B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/40 , C09J7/00 , C09J11/08 , C09J175/04 , C09J175/08 , G02F1/1333 , G06F3/041 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种光学透明粘着片，所述光学透明粘着片使用柔软性优异且可厚膜化的热硬化性聚氨基甲酸酯组合物，从而延迟气泡的产生得到抑制。本发明的光学透明粘着片为包含热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物的光学透明粘着片，其在85℃下的贮藏剪切弹性模量(G′)为4.5×103Pa～5.0×104Pa，且在85℃下的损失正切(tanδ)为0.3～0.97，厚度为50μm～2000μm，且优选为在180°剥离试验中的粘着力为2N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN110225950A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201780084853.X
申请日：2017-12-11
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/40 , C08G18/72 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种光学透明粘着片，其使用柔软性优异且可厚膜化的热硬化聚氨基甲酸酯，且由在高湿度环境中的保管所产生的白化及延迟气泡的产生得到抑制。本发明的光学透明粘着片为包含热硬化聚氨基甲酸酯的光学透明粘着片，所述热硬化聚氨基甲酸酯为含有多元醇成分及聚异氰酸酯成分的热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，所述聚异氰酸酯成分包含具有亲水性单元的聚异氰酸酯、以及不含亲水性单元的聚异氰酸酯两者，在实施将光学透明粘着片在温度85℃、湿度85％的高温高湿环境下投入3小时的试验的情况下，吸湿率为3600ppm以下。
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公开(公告)号：CN109923188A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780067734.3
申请日：2017-08-16
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , B32B27/00 , B32B27/40 , C08G18/10 , C08G18/62 , C08G18/73 , C08G18/75 , C09J175/04 , G02F1/1333 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种柔软性优异且可厚膜化的使用聚氨基甲酸酯的、抑制因逸出气体等引起的贴合后的剥离、耐环境性优异的光学透明粘着片。本发明的光学透明粘着片为包含聚氨基甲酸酯的光学透明粘着片，所述聚氨基甲酸酯为含有多元醇成分及聚异氰酸酯成分的聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，所述聚异氰酸酯成分包含亲水性聚异氰酸酯，且通过卡耳费雪测定而得出的水分率为400ppm以下。
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公开(公告)号：CN107532044B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201680023738.7
申请日：2016-04-28
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J11/06 , C09J175/04 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种柔软性优异且可厚膜化的使用热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的、耐环境性优异的光学透明粘着片、光学透明粘着片的制造方法、层叠体及带触摸屏的显示装置。本发明的光学透明粘着片包含热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，所述热硬化性聚氨基甲酸酯组合物含有多元醇成分、聚异氰酸酯成分及增粘剂，所述多元醇成分具有烯烃骨架，所述聚异氰酸酯成分为使具有异氰酸酯基的脂肪族和/或脂环族聚异氰酸酯、与具有环氧乙烷单元的醚化合物反应而获得的改性聚异氰酸酯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699409A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011967.1
申请日：2017-01-19
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/40 , C08G18/40 , C08J5/18 , C09J11/08 , C09J157/02 , C09J175/14 , C09J193/04 , G02F1/1333 , G09F9/00 , C08G18/62
Abstract: 本发明提供一种柔软性优异且可厚膜化的使用热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的、透明性优异的光学透明粘着片。本发明的光学透明粘着片包含热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，所述热硬化性聚氨基甲酸酯组合物含有多元醇成分、聚异氰酸酯成分及增稠剂，相对于所述热硬化性聚氨基甲酸酯组合物而言，所述增稠剂的含量为5重量％～21重量％。
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公开(公告)号：CN110945082B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201880048210.4
申请日：2018-07-26
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/38 , H05K7/20
Abstract: 一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。本发明的热传导性树脂成型品具有优异的热传导性。
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公开(公告)号：CN108137999B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201680055153.3
申请日：2016-09-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学透明粘着片、层叠体及其制法、带触摸屏的显示装置，所述光学透明粘着片在使用热硬化性聚氨基甲酸酯组合物而贴合于玻璃板等粘附体时，即便为高温、常湿环境也可抑制气泡的产生，且可持续地保持稳定的贴合界面。本发明的光学透明粘着片包含热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，其中，所述热硬化性聚氨基甲酸酯组合物含有多元醇成分及聚异氰酸酯成分，所述多元醇成分具有烯烃骨架，所述聚异氰酸酯成分为包含脂肪族聚异氰酸酯和/或脂环族聚异氰酸酯者。
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公开(公告)号：CN108137999A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680055153.3
申请日：2016-09-26
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学透明粘着片，所述光学透明粘着片在使用热硬化性聚氨基甲酸酯组合物而贴合于玻璃板等粘附体时，即便为高温、常湿环境也可抑制气泡的产生，且可持续地保持稳定的贴合界面。本发明的光学透明粘着片包含热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，其中，所述热硬化性聚氨基甲酸酯组合物含有多元醇成分及聚异氰酸酯成分，所述多元醇成分具有烯烃骨架，所述聚异氰酸酯成分为包含脂肪族聚异氰酸酯和/或脂环族聚异氰酸酯者。
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公开(公告)号：CN110945082A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880048210.4
申请日：2018-07-26
Applicant: 阪东化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/38 , H05K7/20
Abstract: 一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。
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