热传导性树脂成型品
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108495897B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201780007761.1

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 本发明提供可廉价地大量生产,且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻,由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品,其中,包含树脂与热传导性填料,所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料,所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上,所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶,所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。

    热传导性树脂成型品
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108495897A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201780007761.1

    申请日:2017-01-31

    CPC classification number: C08K3/00 C08L27/12 C08L33/08 C08L83/04

    Abstract: 本发明提供可廉价地大量生产,且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻,由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品,其特征在于:包含树脂与热传导性填料,所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料,所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上,所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶,所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。

    传感器装置以及伸缩构造体

    公开(公告)号:CN106062505A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201580011955.X

    申请日:2015-03-02

    CPC classification number: G01B7/22 A61B5/11 A61B2562/02 G01D5/2417

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易且可靠地对测量对象物的变形量等进行测量的传感器装置,本发明的传感器装置具备:传感器元件,其具有片状的介电层、及电极层,该介电层由弹性体组成物构成,该电极层由含有碳纳米管的导电性组成物构成,形成为至少一部分在上述介电层的表面及背面分别隔着上述介电层而相对,该传感器元件将上述电极层的相对的部分作为检测部,以上述介电层的主面的面积变化的方式可逆地变形;变换器,其与上述传感器元件电连接,将根据上述介电层的变形而变化的上述检测部的静电容量变换为电特性;以及输出器,其将上述电特性作为能够通过五感中的任意感觉识别的信息而输出。

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