公开(公告)号：CN110225950A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201780084853.X

申请日：2017-12-11

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 高木大辅 ,  内藤寛树 ,  细川祐希

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/40 ,  C08G18/72 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明提供一种光学透明粘着片，其使用柔软性优异且可厚膜化的热硬化聚氨基甲酸酯，且由在高湿度环境中的保管所产生的白化及延迟气泡的产生得到抑制。本发明的光学透明粘着片为包含热硬化聚氨基甲酸酯的光学透明粘着片，所述热硬化聚氨基甲酸酯为含有多元醇成分及聚异氰酸酯成分的热硬化性聚氨基甲酸酯组合物的硬化物，所述聚异氰酸酯成分包含具有亲水性单元的聚异氰酸酯、以及不含亲水性单元的聚异氰酸酯两者，在实施将光学透明粘着片在温度85℃、湿度85％的高温高湿环境下投入3小时的试验的情况下，吸湿率为3600ppm以下。

公开(公告)号：CN108495897B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201780007761.1

申请日：2017-01-31

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 向史博 ,  山浦考太郎 ,  内藤寛树 ,  迫康浩

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08L27/12 ,  C08L33/08

Abstract: 本发明提供可廉价地大量生产，且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻，由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品，其中，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。

公开(公告)号：CN106575644A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580043539.8

申请日：2015-08-21

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 内藤寛树 ,  三宅雅哉 ,  向史博

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，具有在厚度方向的优异的热传导性，且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料，且所述热传导性树脂成形品的特征在于：热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向，在热传导性树脂成形品中包含油成分。

公开(公告)号：CN110959031A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201880049250.0

申请日：2018-07-11

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 内藤寛树 ,  高木大辅

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  B32B7/023 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种柔软性优异且高温/高湿环境下的延迟气泡的产生得到抑制的光学透明粘着片。本发明的光学透明粘着片为如下光学透明粘着片：依序具有第一表面粘着剂层、中间粘着剂层及第二表面粘着剂层，且85℃下的所述第一表面粘着剂层及所述第二表面粘着剂层的贮藏弹性系数高于85℃下的所述中间粘着剂层的贮藏弹性系数，85℃下的所述第一表面粘着剂层及所述第二表面粘着剂层的贮藏弹性系数为3.0×104Pa以上且30.0×104Pa以下，85℃下的所述中间粘着剂层的贮藏弹性系数为1.0×104Pa以上且15.0×104Pa以下，所述中间粘着剂层含有聚氨基甲酸酯。

公开(公告)号：CN108495897A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201780007761.1

申请日：2017-01-31

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 向史博 ,  山浦考太郎 ,  内藤寛树 ,  迫康浩

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08L27/12 ,  C08L33/08

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08L27/12 ,  C08L33/08 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供可廉价地大量生产，且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻，由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品，其特征在于：包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。

公开(公告)号：CN110959031B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201880049250.0

申请日：2018-07-11

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 内藤寛树 ,  高木大辅

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  B32B7/023 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种柔软性优异且高温/高湿环境下的延迟气泡的产生得到抑制的光学透明粘着片、层叠体以及贴合结构体。本发明的光学透明粘着片为如下光学透明粘着片：依序具有第一表面粘着剂层、中间粘着剂层及第二表面粘着剂层，且85℃下的所述第一表面粘着剂层及所述第二表面粘着剂层的贮藏弹性系数高于85℃下的所述中间粘着剂层的贮藏弹性系数，85℃下的所述第一表面粘着剂层及所述第二表面粘着剂层的贮藏弹性系数为3.0×104Pa以上且30.0×104Pa以下，85℃下的所述中间粘着剂层的贮藏弹性系数为1.0×104Pa以上且15.0×104Pa以下，所述中间粘着剂层含有聚氨基甲酸酯。

公开(公告)号：CN106575644B

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201580043539.8

申请日：2015-08-21

Applicant: 阪东化学株式会社

Inventor： 内藤寛树 ,  三宅雅哉 ,  向史博

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种热传导性树脂成形品，其可廉价地大量生产，具有在厚度方向的优异的热传导性，且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料，且热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向，热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积％～80体积％，树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向，在热传导性树脂成形品中包含油成分。