电动公交起步驾驶行为建模及识别训练方法

    公开(公告)号:CN115195757B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202211090336.2

    申请日:2022-09-07

    Abstract: 本发明公开了一种电动公交起步驾驶行为建模及识别训练方法,依次按以下步骤进行:第一步骤是获取原始数据集,搜集电动公交日常运营过程中自然驾驶状态的车载CAN总线系统采集的驾驶人操控车辆和车辆运动状态数据以及车内摄像头采集的视频数据,形成原始数据集;第二步骤是在原始数据集的基础上,获取电动公交起步驾驶行为数据集;第三步骤是基于1D时间卷积神经网络以及多时间尺度3D卷积神经网络,构建电动公交起步驾驶行为混合识别模型。本发明能够更好的描述和识别电动公交起步驾驶行为,建立新型电动公交起步驾驶行为混合识别模型,设计针对所提出的电动公交起步驾驶行为混合识别模型的训练方法,实现电动公交不当起步驾驶行为的准确识别。

    一种多自由度柔顺性连体机械臂
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116460890A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310446217.4

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明涉及一种多自由度柔顺性连体机械臂;该机械臂的承载零部件包括关节块、关节轴,均为刚性件,能够保障一定的承载能力;该机械臂的控制零部件包括钢丝绳、绕线轮、滑块、节板、第一牵引绳、第二牵引绳;钢丝绳能够控制绕线轮旋转;旋转的绕线轮能够通过第二牵引绳驱使滑块在节板上内移;内移的滑块能够通过第一牵引绳控制滑块所在侧的节板端部向该滑块靠拢,从而实现各个节板偏转,形成弯曲;因为滑块的移动量能够被钢丝绳外伸量控制,各个节板偏转角度可被控制,弯曲曲率也能控制;因为各个节板间的间距小,所以本发明拟合能力也强;因此本发明兼顾拟合能力和作业末端的承载能力,值得推广。

    一种基于云计算技术的车联网应用系统及其设备

    公开(公告)号:CN115985134A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211042334.6

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于云计算技术的车联网应用系统及其设备,涉及车联网技术领域,现提出如下方案,包括中央控制处理单元、车辆指令接收单元、车辆信息发送单元、车辆信息发送单元、车辆拍照单元、照片识别单元、车况监视单元、定位单元、车况监测单元和北斗系统,所述中央控制处理单元的输出端与车辆信息发送单元的输入端相连接;本发明将区域内的汽车组成一个定位网络,对路过的追踪车辆进行拍照定位,并将定位信息发送给有关部门,为有关部门提供车辆位置信息,使每一辆汽车作为眼睛,避免了无监控路段追踪失败的情况,提高了追踪效率,实时监控车况,在车况不佳的时候对周围车辆发送避让和求救的信息,减少事故的发生。

    一种基于数字孪生的大型数控龙门铣床加工精度预测方法

    公开(公告)号:CN116383997B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202310328207.0

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生的大型数控龙门铣床加工精度预测方法,首先获取零件表面离散点云数据集;其次采用离散小波分析对获取的离散点云数据进行多尺度滤波处理与分解重构,提取和分离不同尺度下的几何误差成分,获得关键零部件表面误差形貌,建立其零部件的肤面模型;然后,在Unity3D中完成龙门铣床模型装配并在其环境下开发虚拟仿真系统,实现基于数字孪生的数控龙门铣床虚拟交互平台;最后通过建立的数字孪生数控龙门铣床模型在开发的虚拟仿真系统中完成仿真实验并预测数控龙门铣床加工精度。本发明提供的基于数字孪生的加工精度预测方法在龙门铣床初始设计阶段为解决龙门铣床关键零部件的公差设计问题提供了技术支撑。

    一种半导体零件分装存储装置

    公开(公告)号:CN116573298B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202310404847.5

    申请日:2023-04-17

    Abstract: 本发明涉及一种半导体零件分装存储装置,包括存储箱,所述存储箱的内壁设置有分装组件,所述存储箱的内壁固定连接有电加热板,所述存储箱的一侧固定连接有控制箱,所述存储箱的上表面转动连接有集水组件。本发明中,通过设置有集水装置,当电加热板对储存箱内部潮湿空气进行加热干燥后,会产生水蒸气向上飘动,直至经过立管进入分流管内,附着在分流管的内壁上凝结成水珠并沿着分流管内壁排出,通过将立管与分流管设置在箱体的外部,避免出现由于箱体内温差较小造成水蒸气凝结缓慢,造成箱体内水蒸气较多,容易致使半导体零件损坏的现象,从而使该半导体零件分装存储装置解决了现有技术中容易造成半导体零件损坏的问题。

    一种半导体制冷片焊接装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117102609A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202310540726.3

    申请日:2023-05-15

    Abstract: 本发明涉及一种半导体制冷片焊接装置,包括焊接箱,所述焊接箱的正面转动连接有箱门,所述焊接箱的内部设置有传送组件,所述传送组件上设置有放置部,所述焊接箱的上表面固定连接有气缸,所述气缸的输出端贯穿焊接箱的内顶壁并固定连接有安装板,所述安装板的下表面固定连接有烙铁头,所述焊接箱的上表面固定连接有净化组件。本发明中,通过风机、进气管与集气斗配合,将焊接时产生的有害气体送入净化箱内,通过活性炭对有害气体净化后再排出,能够避免工作人员吸入有害气体造成伤害,从而使该半导体制冷片焊接装置解决了现有技术中由于焊接产生的有害气体造成工作人员身体产生伤害的问题。

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