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公开(公告)号：CN111491454A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010567415.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Inventor： 梁丽娟
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。
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公开(公告)号：CN111491454B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202010567415.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Inventor： 梁丽娟
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。
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公开(公告)号：CN111629531A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010567515.5
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比HDI板的加工方法，属于印制板制造技术领域。本发明的高厚径比HDI板的加工方法，将图形镀分为两次，一次图形镀时不镀面只镀孔，二次图形镀时常规镀，从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当，降低了高厚径比HDI的面镀难度；而现有工艺得到的面铜的厚度为底铜、整板镀铜与后期的图形镀铜厚度，高厚径比HDI由于板子厚、孔小、线宽/线间距小的特点，图形电镀时通常面铜已经镀得很厚导致线条粘连而孔铜厚度不能满足要求；本发明保证了孔铜和面铜的厚度满足要求，又不影响蚀刻和丝印的质量，可广泛应用于行业内高厚径比HDI板的加工。本发明解决了由于表面图形分布不均而局部镀粗的问题。
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公开(公告)号：CN111537312A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010561763.9
申请日：2020-06-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种金相测试样片及其制作方法，所述方法包括步骤1，先在附连测试板的测试区外围放置矩形边框，之后在该矩形边框上做标记点，以标记点为基准绕该矩形边框的四个边旋转，完成标准样片的切取；步骤2，采用步骤1的方式得到若干个尺寸相同的标准样片，先将这些标准样片沿垂直方向并排放置在样片盒中，样片的底边与样片盒的底部接触，之后对标准样片依次进行灌胶和固化，最后去掉样片盒，得到固化后的标准样片；步骤3，采用自动磨样的方式对固化后的标准样片进行磨样，得到金相测试样片，可使金相测试样片制作标准化、高效化、模块化，得到的金相测试样片的孔符合标准，大小均一。
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