公开(公告)号：CN106153548B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201610174975.5

申请日：2016-03-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司 ,  弗劳恩霍弗实用研究促进协会

Inventor： A.德赫 ,  J.胡贝尔 ,  F.约斯特 ,  S.科尔布 ,  H.托伊斯 ,  W.魏德迈尔 ,  J.韦伦施泰因

IPC: G01N21/17

Abstract: 本发明示出了一种气体传感器5，其具有传感器元件10、测量室15和发射体元件20。传感器元件10具有MEMS隔膜25，所述MEMS隔膜25布置在第一衬底区域40中。测量室15还被构造用于容纳测量气体50。

公开(公告)号：CN110927067B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN201911295917.8

申请日：2016-03-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司 ,  弗劳恩霍弗实用研究促进协会

Inventor： A.德赫 ,  J.胡贝尔 ,  F.约斯特 ,  S.科尔布 ,  H.托伊斯 ,  W.魏德迈尔 ,  J.韦伦施泰因

IPC: G01N21/17

Abstract: 本发明示出了一种气体传感器5，其具有传感器元件10、测量室15和发射体元件20。传感器元件10具有MEMS隔膜25，所述MEMS隔膜25布置在第一衬底区域40中。测量室15还被构造用于容纳测量气体50。

公开(公告)号：CN106153548A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610174975.5

申请日：2016-03-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司 ,  弗劳恩霍弗实用研究促进协会

Inventor： A.德赫 ,  J.胡贝尔 ,  F.约斯特 ,  S.科尔布 ,  H.托伊斯 ,  W.魏德迈尔 ,  J.韦伦施泰因

IPC: G01N21/17

Abstract: 本发明示出了一种气体传感器5，其具有传感器元件10、测量室15和发射体元件20。传感器元件10具有MEMS隔膜25，所述MEMS隔膜25布置在第一衬底区域40中。测量室15还被构造用于容纳测量气体50。

公开(公告)号：CN110927067A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201911295917.8

申请日：2016-03-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司 ,  弗劳恩霍弗实用研究促进协会

Inventor： A.德赫 ,  J.胡贝尔 ,  F.约斯特 ,  S.科尔布 ,  H.托伊斯 ,  W.魏德迈尔 ,  J.韦伦施泰因

IPC: G01N21/17

Abstract: 本发明示出了一种气体传感器5，其具有传感器元件10、测量室15和发射体元件20。传感器元件10具有MEMS隔膜25，所述MEMS隔膜25布置在第一衬底区域40中。测量室15还被构造用于容纳测量气体50。

公开(公告)号：CN103569941B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201310345497.6

申请日：2013-08-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E.菲尔古特 ,  R.洛伊施纳 ,  H.托伊斯

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00253 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包括嵌入式MEMS器件的装置和用于制造嵌入式MEMS器件的方法。公开了用于形成封装的MEMS器件的系统和方法。在一个实施例中，封装的MEMS器件包括：具有第一主表面的MEMS器件，所述第一主表面具有沿第一方向和第二方向的第一区域；部署在MEMS器件的第一主表面上的膜；以及与膜相邻的背板。封装的MEMS器件进一步包括灌封MEMS器件并限定背面容积的灌封材料，而背面容积具有沿第一方向和第二方向的第二区域，其中第一区域小于第二区域。

公开(公告)号：CN104515636A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410500848.0

申请日：2014-09-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H.托伊斯

IPC: G01L7/00

CPC classification number: G01D11/245 ,  H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 包括换能器管芯的换能器布置和覆盖换能器管芯的方法。根据示例性方面，换能器布置，其包括：支持结构、布置在支持结构上的换能器管芯、以及包括连接到支持结构并布置成至少部分地覆盖换能器管芯的多孔材料的盖。

公开(公告)号：CN103426779A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310198305.3

申请日：2013-05-24

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M.恩格尔哈特 ,  J.马勒 ,  K.迈耶 ,  H.托伊斯 ,  G.图奇

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明涉及芯片封装和用于制造芯片封装的方法。提供了一种用于制造芯片封装的方法。该方法包括：保持包括多个管芯的载体；通过从载体移除在多个管芯之间的载体的一个或多个部分来形成多个管芯之间的分离；在多个管芯之间的移除的一个或多个部分中形成封装材料；通过封装材料使管芯分离。

公开(公告)号：CN103383939A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310160636.8

申请日：2013-05-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E.富尔古特 ,  H.托伊斯

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  B81B7/0077 ,  B81B7/02 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法。提供了一种芯片嵌入式封装，芯片嵌入式封装包括：多个管芯，其中多个管芯的第一管芯是实施第一传感器技术的芯片，且其中多个管芯的第二管芯是实施第二传感器技术的芯片；且其中利用包封材料模制多个管芯；其中第一管芯和第二管芯中的至少一个包括膜互连。

公开(公告)号：CN103426779B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310198305.3

申请日：2013-05-24

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M.恩格尔哈特 ,  J.马勒 ,  K.迈耶 ,  H.托伊斯 ,  G.图奇

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明涉及芯片封装和用于制造芯片封装的方法。提供了一种用于制造芯片封装的方法。该方法包括：保持包括多个管芯的载体；通过从载体移除在多个管芯之间的载体的一个或多个部分来形成多个管芯之间的分离；在多个管芯之间的移除的一个或多个部分中形成封装材料；通过封装材料使管芯分离。

公开(公告)号：CN104124224A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410175976.2

申请日：2014-04-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H.托伊斯 ,  M.沃佩尔 ,  B.温克勒

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0264 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种芯片封装以及制造该芯片封装的方法。在各个实施例中，提供芯片封装。芯片封装可以包括具有多个压力传感器区的至少一个芯片以及包封芯片的包封材料。