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公开(公告)号：CN103715497B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310675170.5
申请日：2013-12-13
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了小型化LTE/WWAN天线。所述天线包括PCB基板，基板一面设置天线辐射单元和耦合地，另一面设置微带线及对应的地线。微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。在微带线与地线之间可连接匹配电路。所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，装设上外壳作为外置天线使用。与现有技术相比，本发明所述天线结构简单，易于实现，研发周期较短，从各个方面实现成本节约。
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公开(公告)号：CN105811076A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610243641.9
申请日：2016-04-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种基于金属背盖的高隔离度手机天线结构。本发明的天线方案支持金属背盖环境，在空间需求小的前提下，有效利用金属背盖与金属边框所形成的缝隙以及现有的开关技术，实现多天线的设计，并且有效的解决各天线之间的相互干扰问题，实现天线之间的高隔离度，并符合运营商要求的设计指标。
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公开(公告)号：CN105789884A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610243643.8
申请日：2016-04-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/44 , H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q5/10 , H01Q5/28 , H01Q5/321 , H01Q5/50 , H01Q13/10
Abstract: 本发明为一种基于金属背盖的手机天线结构，提供的天线结构通过耦合馈电或直接馈电的方式，充分利用第一缝隙段、第二缝隙段进行辐射，产生所需的谐振频率，并在第二缝隙段和匹配电路处增设开关器件，进一步拓宽了频段带宽，使得本方案在金属背盖的环境下只需要极窄的空间便能够满足GSM、UTMS、LTE的通讯带宽要求。
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公开(公告)号：CN105591192A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510988075.X
申请日：2015-12-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种二合一降SAR天线结构，包括天线组件和降SAR感应芯片，所述天线组件包括降SAR感应和天线辐射二合一的第一分支天线，所述第一分支天线与降SAR感应芯片相连。该二合一降SAR天线结构在尽量保证天线性能的同时，将降SAR装置的占用空间减小，不仅降低了生产成本，也减少了降SAR装置的占用空间，使用于多种天线结构，灵活性强。
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公开(公告)号：CN115133266A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210901055.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113163577A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN108963443A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710385094.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
CPC classification number: H01Q13/106 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/081 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q13/18 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H01Q19/09 , H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q5/342 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明涉及一种天线，包括天线辐射体、天线介质基板、接地金属板和馈电结构，所述天线辐射体、天线介质基板、接地金属板依次连接，所述天线辐射体包括若干金属片单元，所述相邻的金属片单元之间彼此缝隙耦合形成辐射间隙，所述接地金属板开有馈电缝隙，所述馈电结构为馈电缝隙提供馈电源，所述馈电缝隙与辐射间隙耦合馈电。本发明还提供一种封装天线结构。本发明针对传统天线剖面过高以及带宽过窄的问题，将EBG结构应用在天线辐射体上，具有低剖面，宽频带，高增益等特性非常适合毫米波频段的AiP，适合于低成本的大规模生产，可广泛用于60GHz WiFi系统和未来的5G毫米波通信系统中。
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公开(公告)号：CN115621741B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211340517.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备。上述的相控阵天线，包括毫米波射频模组及弧形超材料结构，毫米波射频模组设有至少一毫米波射出面；弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，每一弧形凹面与相应的毫米波射出面正对设置。上述的相控阵天线，由于弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，相控阵天线进行波束扫描时，斜入射的波垂直入射到弧形超材料结构的弧面上，由于垂直入射的波损耗最小，弧形超材料结构在增加相控阵天线的增益的同时还增加了相控阵天线的扫描角度，如此减小了相控阵天线的扫描损耗，同时使相阵控天线在同等增益效果条件下所需的空间较小，进而使相控阵天线更好地适配电子产品的集成度的增加的需要。
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公开(公告)号：CN115621741A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211340517.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备。上述的相控阵天线，包括毫米波射频模组及弧形超材料结构，毫米波射频模组设有至少一毫米波射出面；弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，每一弧形凹面与相应的毫米波射出面正对设置。上述的相控阵天线，由于弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，相控阵天线进行波束扫描时，斜入射的波垂直入射到弧形超材料结构的弧面上，由于垂直入射的波损耗最小，弧形超材料结构在增加相控阵天线的增益的同时还增加了相控阵天线的扫描角度，如此减小了相控阵天线的扫描损耗，同时使相阵控天线在同等增益效果条件下所需的空间较小，进而使相控阵天线更好地适配电子产品的集成度的增加的需要。
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公开(公告)号：CN119028871A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410823389.3
申请日：2024-06-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法。所述方法包括获取反射面天线子阵板的基板封装状态参数；将基板封装状态参数与预设封装状态参数进行子阵规复差分处理，以得到子阵封装复杂差分量；根据子阵封装复杂差分量向SIP封装系统发送毫米波智能反射面封装预警启闭信号，以确定毫米波智能反射面结构的封装合格状态。通过对基板封装状态参数的采集，便于确定反射面天线子阵板中基板的当前封装情况，之后将其与指定的封装状态进行比较，以确定反射面天线子阵板的基板封装复杂差异程度，根据上述差异程度，对毫米波智能反射面的当前封装可靠性进行预警，便于对毫米波智能反射面结构的封装合格及时预警。
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