图案修整方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107168013A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710106431.X

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 修整光致抗蚀剂图案的方法包含:(a)提供半导体衬底;(b)在所述半导体衬底上形成光致抗蚀剂图案,其中所述光致抗蚀剂图案由包含以下的光致抗蚀剂组合物形成:包含酸不稳定基团的第一聚合物;和光酸产生剂;(c)在所述光致抗蚀剂图案上涂布图案修整组合物,其中所述图案修整组合物包含第二聚合物和溶剂系统,其中所述溶剂系统包含以所述溶剂系统计组合量为50重量%或更多的一种或多种单醚溶剂;(d)将所述经涂布半导体衬底加热,由此引起所述光致抗蚀剂图案的表面区域在待施加的冲洗剂中的溶解度变化;以及(e)使所述光致抗蚀剂图案与冲洗剂接触以去除所述光致抗蚀剂图案的所述表面区域,进而形成经修整光致抗蚀剂图案。所述方法尤其适用于制造半导体装置。

    图案修整方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107168013B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201710106431.X

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 修整光致抗蚀剂图案的方法包含:(a)提供半导体衬底;(b)在所述半导体衬底上形成光致抗蚀剂图案,其中所述光致抗蚀剂图案由包含以下的光致抗蚀剂组合物形成:包含酸不稳定基团的第一聚合物;和光酸产生剂;(c)在所述光致抗蚀剂图案上涂布图案修整组合物,其中所述图案修整组合物包含第二聚合物和溶剂系统,其中所述溶剂系统包含以所述溶剂系统计组合量为50重量%或更多的一种或多种单醚溶剂;(d)将所述经涂布半导体衬底加热,由此引起所述光致抗蚀剂图案的表面区域在待施加的冲洗剂中的溶解度变化;以及(e)使所述光致抗蚀剂图案与冲洗剂接触以去除所述光致抗蚀剂图案的所述表面区域,进而形成经修整光致抗蚀剂图案。所述方法尤其适用于制造半导体装置。

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